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公开(公告)号：CN112146951B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010904741.8
申请日：2020-09-01
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明涉及热喷涂表面处理技术领域，涉及一种热喷涂试样夹持平台。该平台的试样夹具紧固安装在固定平台上，试样夹具中，固定夹持模块和活动夹持模块相对固定于底座上，活动夹持模块上设置有活动夹持块和限位套筒，活动夹持块的一侧与固定夹持模块相配合共同夹持试样，另一侧限制于限位套筒内，限位套筒内设有压紧弹簧，限位套筒远离活动夹持块的一端装配有调节螺钉，压紧弹簧一端与活动夹持块相连接，另一端与调节螺钉相接触；固定平台中，固定基板通过三角托架固定在第一支撑腿上。本发明能够同时适用于多个不同形状或不同尺寸的基体试样，不仅有效提高了实验效率和涂层质量，节约了热喷涂材料和能源，也减小了对热喷涂设备的损伤。
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公开(公告)号：CN111235562B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010143434.2
申请日：2020-03-04
Applicant: 中国科学院金属研究所 , 中国电子科技集团公司第四十七研究所
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明属于防护涂层制备领域，具体涉及一种采用冷喷涂制备抗辐照钽涂层的方法。该方法包括以下步骤：(1)采用冷气动力喷涂技术，将Al或Ti金属粉末喷涂到器件基体表面，形成金属打底涂层；(2)采用冷气动力喷涂技术，将纯Ta粉喷涂到打底涂层上，形成Ta涂层。本发明有效地避免了制备钽涂层需要的高温条件，以及由此带来的氧化等性能降低问题。本发明采用冷喷涂制备抗辐照钽涂层，可以用于电子封装器件外表面的抗辐照防护。
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公开(公告)号：CN116926532A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210334666.5
申请日：2022-03-30
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明属于聚合物表面金属化技术领域，具体涉及一种基于冷气动力喷涂和激光重熔处理的聚合物表面金属化涂层的制备方法。该方法包括：(1)采用冷气动力喷涂设备，将金属粉末(如：Al、Cu、Ti、Ag、Sn等)在一定条件下喷涂到聚合物基体(如：PEEK、PEI、PA6、ABS及它们的复合材料等)表面。(2)采用激光束对已沉积的冷喷涂涂层进行重熔处理，从而在聚合物基表面获得高导电、高结合强度的金属化涂层。该方法结合了冷气动力喷涂技术及激光重熔的优势，为聚合物及聚合物基复合材料表面金属化开辟了新的工艺路线。
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公开(公告)号：CN112146951A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010904741.8
申请日：2020-09-01
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明涉及热喷涂表面处理技术领域，涉及一种热喷涂试样夹持平台。该平台的试样夹具紧固安装在固定平台上，试样夹具中，固定夹持模块和活动夹持模块相对固定于底座上，活动夹持模块上设置有活动夹持块和限位套筒，活动夹持块的一侧与固定夹持模块相配合共同夹持试样，另一侧限制于限位套筒内，限位套筒内设有压紧弹簧，限位套筒远离活动夹持块的一端装配有调节螺钉，压紧弹簧一端与活动夹持块相连接，另一端与调节螺钉相接触；固定平台中，固定基板通过三角托架固定在第一支撑腿上。本发明能够同时适用于多个不同形状或不同尺寸的基体试样，不仅有效提高了实验效率和涂层质量，节约了热喷涂材料和能源，也减小了对热喷涂设备的损伤。
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公开(公告)号：CN114150311A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010825838.X
申请日：2020-08-17
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明属于功能涂层制备技术领域，具体涉及一种陶瓷/铜复合基板及其制备方法。该方法包括：(1)采用等离子喷涂或者火焰喷涂设备，将陶瓷粉末(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)在一定条件下喷涂到纯Cu板材上，形成陶瓷沉积层。(2)采用冷气动力喷涂设备，在已制备的陶瓷沉积层表面喷涂高纯Cu粉末，以获得纯Cu沉积层。该方法制成的陶瓷沉积层较薄，热阻较小，且具有良好的力学性能；制得的Cu沉积层氧含量低，可满足电力电子器件中功率模块的封装材料的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111235563A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010143441.2
申请日：2020-03-04
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明属于防护涂层制备领域，具体涉及一种采用冷喷涂制备Ta/Al复合抗辐照涂层的方法。该方法包括如下步骤：(1)将Ta粉与Al粉按照质量比(0.1～20)：1混合配成复合粉末；(2)采用冷气动力喷涂设备，将制备的复合粉末喷涂到待防护器件基体表面，形成Ta/Al复合涂层。本发明方法可以制备用于电子封装外表面的抗辐照涂层，并兼顾了空间辐照粒子的不同能量范围。
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公开(公告)号：CN111235562A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010143434.2
申请日：2020-03-04
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明属于防护涂层制备领域，具体涉及一种采用冷喷涂制备抗辐照钽涂层的方法。该方法包括以下步骤：(1)采用冷气动力喷涂技术，将Al或Ti金属粉末喷涂到器件基体表面，形成金属打底涂层；(2)采用冷气动力喷涂技术，将纯Ta粉喷涂到打底涂层上，形成Ta涂层。本发明有效地避免了制备钽涂层需要的高温条件，以及由此带来的氧化等性能降低问题。本发明采用冷喷涂制备抗辐照钽涂层，可以用于电子封装器件外表面的抗辐照防护。
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公开(公告)号：CN116926531A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210332667.6
申请日：2022-03-30
Applicant: 中国科学院金属研究所
Abstract: 本发明属于聚合物表面金属化技术领域，具体涉及一种基于冷气动力喷涂和搅拌摩擦处理的聚合物表面金属化涂层的制备方法。该方法包括：(1)采用冷气动力喷涂设备，将金属粉末(如：Al、Cu、Ti、Ag、Sn等)在一定条件下喷涂到聚合物基体(如：PEEK、PEI、PA6、ABS及它们的复合材料等)表面形成冷喷涂金属涂层。(2)采用搅拌摩擦焊接中心，对已沉积的冷喷涂涂层及其与聚合物基体的界面进行搅拌摩擦处理，从而在聚合物基表面获得高导电、高结合强度的金属化涂层。该方法结合了冷气动力喷涂技术及搅拌摩擦处理技术的优点，为聚合物及聚合物基复合材料表面金属化开辟了新的工艺路线。
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公开(公告)号：CN114075664B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010825069.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明属于陶瓷表面金属化技术领域，具体涉及一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法。该方法包括：(1)采用冷气动力喷涂设备，将金属粉末(可为Al、Ti、Ni‑Al、Ta‑Al、Ag‑Cu‑Ti、NiCrAl等)在一定条件下喷涂到陶瓷基片(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)表面形成过渡层。(2)采用冷气动力喷涂设备，在已制备的过渡层表面喷涂高纯Cu粉末，从而在陶瓷基片表面获得纯Cu涂层，结合激光切割钢制电路图案掩膜可以制备图形化陶瓷覆铜板。该方法制成的Cu层和陶瓷基片结合良好，且无需刻蚀过程，可以直接形成图形电路。
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公开(公告)号：CN114075664A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010825069.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 中国科学院金属研究所
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明属于陶瓷表面金属化技术领域，具体涉及一种冷喷涂制备图形化陶瓷覆铜板的方法。该方法包括：(1)采用冷气动力喷涂设备，将金属粉末(可为Al、Ti、Ni‑Al、Ta‑Al、Ag‑Cu‑Ti、NiCrAl等)在一定条件下喷涂到陶瓷基片(可为Al2O3、AlN、Si3N4等)表面形成过渡层。(2)采用冷气动力喷涂设备，在已制备的过渡层表面喷涂高纯Cu粉末，从而在陶瓷基片表面获得纯Cu涂层，结合激光切割钢制电路图案掩膜可以制备图形化陶瓷覆铜板。该方法制成的Cu层和陶瓷基片结合良好，且无需刻蚀过程，可以直接形成图形电路。
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