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公开(公告)号:CN1278018A
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN00112333.5
申请日:2000-06-12
Applicant: 中国科学院等离子体物理研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于磁约束聚变装置第一壁的镀膜工艺。由高频发射机作为高频波源;高频波经馈线输送至安装在超导磁约束聚变装置内的回旋天线;超导磁约束聚变装置抽成真空后充入硼化气体;硼化气体被高频电磁波电离、分解产生高能硼原子和硼化合物分子,对超导磁约束聚变装置第一壁进行轰击、沉积、形成硼膜。与常规的直流辉光放电硼化工艺相比,其膜的寿命提高10倍以上,整个硼化的过程缩短5—8倍,具有较高的经济效益。
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公开(公告)号:CN1108398C
公开(公告)日:2003-05-14
申请号:CN00112274.6
申请日:2000-05-15
Applicant: 中国科学院等离子体物理研究所
IPC: C23C16/505
Abstract: 本发明涉及一种用于磁约束聚变装置第一壁表面的镀膜工艺,其特征是:射频波由发射机提供;射频波经馈线输送到离子回旋天线,该天线呈半圆形状,置于磁约束聚变装置的内部;该装置抽成真空后,充入硅烷和氦气;射频波将予充在装置中的硅烷气体电离,产生高能的硅原子和硅化合物分子并对壁表面进行沉积,形成硅膜。利用这种工艺所形成的硅膜均匀,硬度高,粘滞性强,抗轰击,与常规的直流辉光放电技术所获得的膜质量相比,其使用寿命提高5倍以上。
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公开(公告)号:CN1273280A
公开(公告)日:2000-11-15
申请号:CN00112274.6
申请日:2000-05-15
Applicant: 中国科学院等离子体物理研究所
IPC: C23C16/505
Abstract: 本发明涉及一种用于磁约束聚变装置第一壁表面的镀膜工艺,其特征是:射频波由发射机提供;射频波经馈线输送到离子回旋天线,该天线呈半圆形状,置于磁约束聚变装置的内部;该装置抽成真空后,充入硅烷和氦气;射频波将予充在装置中的硅烷气体电离,产生高能的硅原子和硅化合物分子并对壁表面进行沉积,形成硅膜。利用这种工艺所形成的硅膜均匀,硬度高,粘滞性强,抗轰击,与常规的直流辉光放电技术所获得的膜质量相比,其使用寿命提高5倍以上。
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公开(公告)号:CN1272407A
公开(公告)日:2000-11-08
申请号:CN00112273.8
申请日:2000-05-15
Applicant: 中国科学院等离子体物理研究所
IPC: B08B9/027
Abstract: 本发明涉及一种用于磁约束聚变装置第一壁的清洗工艺,其特征是:离子回旋天线置于磁约束聚变装置内,该装置内预充有氦气;由射频发射机提供所需的射频波;射频波经阻抗匹配系统耦合到离子回旋天线,使该天线激发射频电磁波;射频电磁波电离产生等离子,轰击面向等离子的磁约束聚变装置第一壁表面,解吸吸附在该壁表面的杂质;用大抽速的真空泵将解吸出来的杂质分子抽出,实现快速、高效清洗磁约束聚变装置第一壁的目的。
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