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公开(公告)号:CN1278018A
公开(公告)日:2000-12-27
申请号:CN00112333.5
申请日:2000-06-12
Applicant: 中国科学院等离子体物理研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于磁约束聚变装置第一壁的镀膜工艺。由高频发射机作为高频波源;高频波经馈线输送至安装在超导磁约束聚变装置内的回旋天线;超导磁约束聚变装置抽成真空后充入硼化气体;硼化气体被高频电磁波电离、分解产生高能硼原子和硼化合物分子,对超导磁约束聚变装置第一壁进行轰击、沉积、形成硼膜。与常规的直流辉光放电硼化工艺相比,其膜的寿命提高10倍以上,整个硼化的过程缩短5—8倍,具有较高的经济效益。