一种简化准直结构的隔离器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118295093A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410347178.7

    申请日:2024-03-25

    Abstract: 本申请公开了一种简化准直结构的隔离器,能够对准直镜片进行快速调节,且通过圆环的转动然指示杆发生转动,量角器的设置可以知道指示杆的位置,实现精准调节,并可以根据准直镜片的大小进行快速且精准调节,在操作的过程中,简化了操作结构,提高了工作效率,通过设有横杆,与提醒块、横杆和连接杆三者的配合可以形成类似于一个管道,防止后续准直镜片进到隔离器外壳内部释放晃动,保证与运动板的贴合,使用更加方便。

    一种磁光透明陶瓷及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115594502B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202211268423.2

    申请日:2022-10-17

    Abstract: 本申请公开了一种磁光透明陶瓷及其制备方法和应用,所述磁光透明陶瓷的化学通式为Ho3Sc2Al3O12,所述制备方法包括:步骤S1,将含有氧化钬、氧化钪、氧化铝、烧结助剂的混合粉体压制成型后获得素坯;步骤S2,将步骤S1获得的素坯预烧结、真空烧结、退火,获得所述磁光透明陶瓷。所制备的磁光透明陶瓷具有优秀的线性透过率,稳定的热学性能,较高的磁光性能,与主流的商用铽基磁光材料相比本申请中磁光透明陶瓷所采用的制备方法还具有原料成本低、制备成本低的优势。可以进一步推动磁光透明材料在光隔离器或光调制器中的应用。

    一种大尺寸晶体块屏贴合方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116604488A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202310402436.2

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明提供了一种大尺寸晶体块屏贴合方法,该晶体块屏具有固定夹具与晶体片进行配合,且拼接起来的方式是拼接面胶合整体螺丝紧固且一次成型,完整性好。得到的大尺寸晶体块屏整体强度高,加工一致性好,能有效延长使用寿命。该制作方法具有加工方便,组装灵活,结构紧凑的特点,从而极大降低制作成本。

    一种磁光隔离器芯及其制作方法、磁光隔离器

    公开(公告)号:CN112068337A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010925809.0

    申请日:2020-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种磁光隔离器芯及其制作方法、磁光隔离器,属于光纤通讯技术领域,能够解决现有磁光隔离器插入损耗较大,封装成品率较低的问题。所述磁光隔离器芯包括中空柱状的磁环和柱状的磁光晶体;磁环的内壁上设置有第一焊接金属层;磁光晶体的外壁上设置有第二焊接金属层,磁环的内径小于磁光晶体的外径,磁环可以套设在经过降温冷缩的磁光晶体上,以使第一焊接金属层和第二焊接金属层在磁光晶体温度回升后压焊连接;或者,经过升温膨胀的磁环可以套设在磁光晶体上,以使第一焊接金属层和第二焊接金属层在磁环温度回降后压焊连接。本发明用于制作磁光隔离器芯。

    一种掺杂氟化镥锂闪烁微晶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108795429B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201810836091.0

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本申请公开了一种掺杂氟化镥锂闪烁微晶及其制备方法,所述掺杂氟化镥锂闪烁微晶,化学式如式I所示:LiMxLu1‑xF4式I;其中,M选自稀土元素中的至少一种,x=0.01~0.05;所述掺杂氟化镥锂闪烁微晶的尺寸为15~25μm。采用水热法合成所述掺杂氟化镥锂闪烁微晶。该方法克服目前制备闪烁材料中存在的制备周期较长,制取效率较低,制备流程较繁琐,制取条件较为苛刻,制备的小颗粒均匀性较差等缺陷,运用水热法,提供一种制备周期短,操作流程简单,制取条件简易,微晶颗粒均匀性好,闪烁性能优良的新型铈掺杂的LiLuF4闪烁微晶的制备方法。

    一种基于晶体介观缺陷测量仪的动态散斑检测方法

    公开(公告)号:CN110441266A

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201910380863.9

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 一种基于晶体介观缺陷测量仪的动态散斑检测方法。本方法将晶体介观缺陷测量仪的泵浦光源与探测光源通过会聚光路聚焦于样品的同一点上,泵浦激光加热样品内的测试点,剩余激光由激光功率计接收;测量光路要求探测光须完全贯穿样品,探测激光通过被加热的测试点,由于测试点的温度分布,缺陷散斑将发生变化;显微镜组在光路的侧面聚焦于样品内的测试点,并收集样品内部缺陷受探测光照射后散射的光,最后成像于CCD的光敏面;只需通过电机移动样品架来控制探测光在样品内的位置,即可获得样品内部不同测试点的缺陷散射强度。

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