芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115818652B

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202211477172.9

    申请日:2022-11-23

    Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶用二氧化硅填料及其制备方法与应用,所述制备方法包括如下步骤:混合助溶剂溶液与硅源化合物,得到溶液A;混合催化剂水溶液与所得溶液A,得到悬浊液;固液分离所得悬浊液,干燥后,得到粉体A;煅烧所得粉体A,得到所述芯片级SiO2填料。本发明所述制备方法制备得到的芯片级二氧化硅填料的纯度高、球形度高、杂质离子含量低,并且粒径分布满足倒装芯片封装的要求。并且,通过助溶剂、催化剂以及硅源化合物配比的调控,制备得到的二氧化硅的平均粒径和切断点可以得到控制,无需后续的分级、筛分和级配工艺操作。

    两性离子液体硅烷偶联剂、合成方法及其应用

    公开(公告)号:CN113512058B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202110914812.7

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种两性离子液体硅烷偶联剂、制备及其应用。本发明通过硅氧烷基团供体、阴离子供体与阳离子供体反应制备一系列两性离子液体硅烷偶联剂,克服了传统离子液体含有卤素粒子等作为平衡阴离子,导致离子迁移,电导率极高的难题,满足无卤素电子封装材料的性能要求。本发明提供的两性离子液体硅烷偶联剂具有低挥发性,通过共价键连接阴阳离子,分子中不含游离态的平衡阴阳离子,整体呈电中性,在电势梯度中不会发生离子迁移,在底部填充胶中使用不会造成电荷迁移。本发明提供的两性离子液体硅烷偶联剂对二氧化硅进行表面修饰后,能够显著增强二氧化硅与有机树脂的相容性,降低二氧化硅填充有机树脂的粘度。

    一种空心二氧化硅微球及其制备方法

    公开(公告)号:CN115385345A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210990854.3

    申请日:2022-08-18

    Abstract: 本申请涉及纳米材料技术领域,提供了一种空心二氧化硅微球的制备方法,包括以下步骤:将油包水型表面活性剂、疏水性有机溶剂和烷氧基硅烷混合,得到油/水乳液;将醇类溶液、碱性溶液和水包油型表面活性剂混合,得到混合液;将油/水乳液和混合液混合,得到水/油乳液;将水/油乳液依次进行陈化处理、洗涤处理、干燥处理和烧结处理,得到空心二氧化硅微球。本申请提供的空心二氧化硅微球的制备方法,通过油包水和水包油两步法形成水‑油‑水结构的乳液,经过陈化使硅源化合物在油水两相界面上发生水解缩合反应形成二氧化硅壳,再经过洗涤、干燥和烧结,可以得到空心二氧化硅微球。

    一种空心二氧化硅及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114620737A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210062604.3

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 本发明公开了一种空心二氧化硅及其制备方法和应用。制备方法包括:1)将单质硅粉分散在液相反应体系中,得到硅粉分散液;2)向步骤1)得到的硅粉分散液中缓慢滴加氨水至反应体系的pH为10~10.4,然后进行水热反应。本发明将单质硅粉在水热反应中通过硅原子及羟基的界面扩散、初步氧化及空心化制备空心二氧化硅。本发明利用界面处的柯肯达尔效应制备的空心二氧化硅表面致密、具有低应力、高机械强度以及低吸湿的特点,其作为电子封装材料的填料,能够提高可靠性、降低介电常数和介电损耗;本发明提供的空心二氧化硅,制备方法简单,无需多步反应,成本低廉,具有较高的应用价值。

    一种透明柔性可拉伸的电磁屏蔽薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN108882661B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201810660647.5

    申请日:2018-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种透明柔性可拉伸的电磁屏蔽薄膜及其制备方法。所述电磁屏蔽薄膜包括:透明柔性可拉伸衬底;网格状金属屏蔽层;透明柔性可拉伸封装层。网格状金属屏蔽层在透明柔性可拉伸衬底与透明柔性可拉伸封装层之间。所述网格状金属屏蔽层采用胶体刻蚀法与金属沉积法结合制得,其主要步骤为:1)在透明柔性可拉伸衬底上紧密排列单层胶体颗粒;2)将紧密排列单层胶体颗粒刻蚀为非紧密排列状;3)在非紧密排列单层胶体颗粒的透明柔性可拉伸衬底上沉积纳米金属层;4)将胶体颗粒去除,便得到沉积在透明柔性可拉伸衬底上的网格状金属屏蔽层。本发明所制备的柔性可拉伸电磁屏蔽薄膜结构简单、制作简便,具有良好的可拉伸性及电磁屏蔽性能。

    一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法

    公开(公告)号:CN106782757B

    公开(公告)日:2018-08-14

    申请号:CN201611254140.7

    申请日:2016-12-30

    Abstract: 本发明公开了一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法。具体地,可印刷柔性导电浆料由复合导电颗粒和聚有机硅氧烷制成;其中,所述复合导电颗粒的质量百分数为40%~85%。所述复合导电颗粒为非金属内核表面镀有金属表层的、直径不高于20μm的颗粒。本发明利用镀银导电颗粒替代传统的纯金属导电颗粒或碳系导电填料,具有高电导率、低密度及低成本特性,在聚有机硅氧烷柔性聚合物中不易沉降,可制备高导电性的柔性导电浆料,且能够通过丝网印刷等传统印刷方式进行柔性导电线路的简便制作。本发明成本低廉、结构简单、制作简便易行,适用于柔性印刷电路、柔性显示屏、柔性可穿戴电子、电子皮肤等新兴领域。

    具有表面增强拉曼散射效应的基底材料的制备方法

    公开(公告)号:CN104962890B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201510393441.7

    申请日:2015-07-06

    Abstract: 本发明涉及种具有表面增强拉曼散射效应的基底材料的制备方法,包括制备表面带负电荷的羧基化聚苯乙烯微球的分散液;将所述表面带负电荷的羧基化聚苯乙烯微球的分散液与氯化亚锡溶液混合均匀,得到锡化聚苯乙烯微球的分散液;及向所述锡化聚苯乙烯微球的分散液中依次加入银氨溶液及还原剂得到混合液,所述混合液于20~40℃下反应0.5~2小时,生成所述具有表面增强拉曼散射效应的基底材料的步骤。上述具有表面增强拉曼散射效应的基底材料的制备方法能够克服溶胶态金属纳米颗粒的无规律聚集,且反应条件温和,对设备要求较低,工艺简单。

Patent Agency Ranking