公开(公告)号：CN118899052A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410941775.2

申请日：2024-07-15

Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所

Inventor： 何振丰 ,  郁章敬 ,  王志国 ,  赵宇辉 ,  赵吉宾 ,  贺晨 ,  钟科 ,  于雪华 ,  王艺超 ,  霍岩

IPC: G16C60/00 ,  G16C10/00 ,  G01B21/20 ,  G01D21/02

Abstract: 基于蒙特卡洛方法的陶瓷增材过程中浆料固化轮廓的预测方法，涉及陶瓷增材制造技术领域，该方法首先获取陶瓷浆料各组分的物理参数、配比及陶瓷增材制造过程中的工艺参数，将获得的参数输入到仿真程序中，得到激光能量吸收密度函数，然后联立光化学反应中光敏树脂的固化条件求解得到实际的固化轮廓曲线。该方法还结合了光化学反应的动态，通过求解光敏树脂的固化条件，最终得到实际的固化轮廓曲线。这一曲线反映了浆料固化过程中的形态变化，对确保最终陶瓷生坯的结构完整性至关重要。该方法不仅提高了陶瓷增材制造的准确性和可靠性，还为制造过程中的参数优化和质量控制提供了技术支撑，有效提升生产效率和产品质量，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN118700290A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410941786.0

申请日：2024-07-15

Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所

Inventor： 赵吉宾 ,  于雪华 ,  赵宇辉 ,  王志国 ,  何振丰 ,  贺晨 ,  钟科 ,  郁章敬 ,  王艺超 ,  霍岩

IPC: B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y40/20

Abstract: 一种面向大尺寸和大悬空跨度陶瓷零件的光固化3D打印和桥接成型方法，属于陶瓷材料增材制造的技术领域，包括：1)混合陶瓷粉末和光敏树脂溶剂制备浆料；2)三维切片软件将大尺寸和大悬空跨度零件切分成有限的小尺寸和无悬空跨度的零件；3)光固化成型技术制备小尺寸和无悬空跨度的零件桥接基体；4)光固化3D打印成型的陶瓷生坯进行表面清洗；5)将桥接基体的桥接口与被桥接口均匀涂抹浆料后原位光交联固化涂抹的浆料；6)固化桥接的陶瓷零件放入电炉中进行二次固化桥接；7)对固化桥接后的陶瓷生坯零件进行高温烧结成型；8)对高温烧结成型后零件桥接界面和基体的气孔和裂纹缺陷进行渗透和二次烧结，填补缺陷，提高力学性能。

公开(公告)号：CN118888054A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410941776.7

申请日：2024-07-15

Applicant: 中国科学院沈阳自动化研究所

Inventor： 何振丰 ,  王艺超 ,  赵宇辉 ,  赵吉宾 ,  王志国 ,  贺晨 ,  钟科 ,  于雪华 ,  郁章敬 ,  霍岩

IPC: G16C60/00 ,  G16C20/70 ,  G16C20/90 ,  G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06F111/10 ,  G06F113/10 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于耦合数值计算与机器学习的陶瓷烧结收缩预测方法，涉及陶瓷增材制造领域，包括步骤S1，获取陶瓷材料的材料参数以及烧结过程中的工艺参数；步骤S2，确定烧结模型参数值，建立陶瓷烧结的有限元分析模型，开展数值仿真与准确度的验证；步骤S3，对陶瓷烧结过程中的工艺参数进行采样，并进行有限元数值计算，构建工艺参数‑收缩率数据库；步骤S4，对工艺参数‑收缩率数据库进行机器学习，确定映射关系，得到均匀收缩预测模型。利用该方法预测光固化陶瓷烧结后产生的收缩量，能有效提高陶瓷零件制造精度，大大减少试验次数，节省实验计算，仿真计算量大等问题，本发明在陶瓷精密制造领域具有广泛的应用场景。