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公开(公告)号:CN114783862A
公开(公告)日:2022-07-22
申请号:CN202110088948.7
申请日:2021-01-22
Applicant: 中国科学院微电子研究所
IPC: H01L21/28 , H01L21/3105
Abstract: 本发明提供了一种提高SiC场效应晶体管中栅氧化层可靠性的方法,该方法通过在三种加工环境下,采用不同的气体对SiO2栅氧化层依次进行三次退火处理,以降低SiO2栅氧化层界面处的C相关缺陷。也就是说,通过三次连续的退火处理,可以处理掉SiC场效应晶体管中SiO2栅氧化层界面处的多种陷阱和缺陷,界面质量得到优化,致密性得到增强,漏电流减小,可靠性得到提升,进而提高SiC场效应晶体管的性能。