一种石墨烯热界面材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115231564A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202110436511.8

    申请日:2021-04-22

    Abstract: 本申请公开了一种石墨烯热界面材料及其制备方法和应用,所述热界面材料包括三维石墨烯骨架;所述三维石墨烯骨架包括石墨烯片层,所述石墨烯片层间具有垂直取向的微孔。本申请石墨烯热界面材料具备连续均匀垂直取向微孔,在水平方向具有连续排列的石墨烯,石墨烯片层中并未破坏能够保持石墨烯本身的优异的热学特性,可广泛应用于导热复合材料和热界面材料领域。本申请首次提出通过温和发泡法制备热界面材料的方法,制备得到蓬松石墨烯三维骨架,该骨架具有层层高度取向的多孔结构。所述方法操作简单快速、成本低廉。

    一种热界面材料及其制备和应用

    公开(公告)号:CN106947436B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201710324801.7

    申请日:2017-05-10

    Abstract: 本发明涉及一种热界面材料及其制备和应用。具体地,本发明公开了一种热界面材料,所述热界面材料由层叠结构经弯曲褶皱、任选的水平压制和任选的高温处理得到,所述热界面材料的上下表面的二维高导热纳米片具有水平堆栈结构,位于所述热界面材料的所述上下表面之间的中间部分的二维高导热纳米片兼具垂直堆栈结构和弯曲堆栈结构。本发明还公开了所述热界面材料的制备方法和应用。所述热界面材料兼具优异的导热性和压缩性,所述制备方法具有工艺简单、成本低、安全环保的特点,因此所述热界面材料可有效解决电子工业产品的散热问题。

    一种复合结构纯无机热界面材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118006306A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410115848.2

    申请日:2024-01-27

    Abstract: 本发明公开了一种复合结构纯无机热界面材料及其制备方法与应用。所述复合结构纯无机热界面材料包括:石墨烯基热界面材料,其包括第一表面和第二表面,所述第一表面、第二表面相对设置;以及,分别紧密结合于所述第一表面、第二表面的第一金属镀层和第二金属镀层。所述制备方法包括:对石墨烯基热界面材料依次进行表面处理、表面清洁,之后镀覆金属镀层金属镀层,制得复合结构纯无机热界面材料。本发明提供的复合结构纯无机热界面材料的上下表面均附着有致密且分布均匀的金属镀层,金属镀层与石墨烯基热界面材料基体之间结合牢固,不易脱落,不存在“掉粉”情况,且有效降低其热阻,具有导热性能优异、热阻低且不易产生粉尘脱落的特点。

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