公开(公告)号：CN118006306A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410115848.2

申请日：2024-01-27

Applicant: 宁波杭州湾新材料研究院 ,  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

Inventor： 孙立文 ,  代文 ,  陈露 ,  李秋雨 ,  林正得 ,  江南

IPC: C09K5/14 ,  C23C14/18 ,  C23C14/30 ,  C23C14/24 ,  C23C14/35

Abstract: 本发明公开了一种复合结构纯无机热界面材料及其制备方法与应用。所述复合结构纯无机热界面材料包括：石墨烯基热界面材料，其包括第一表面和第二表面，所述第一表面、第二表面相对设置；以及，分别紧密结合于所述第一表面、第二表面的第一金属镀层和第二金属镀层。所述制备方法包括：对石墨烯基热界面材料依次进行表面处理、表面清洁，之后镀覆金属镀层金属镀层，制得复合结构纯无机热界面材料。本发明提供的复合结构纯无机热界面材料的上下表面均附着有致密且分布均匀的金属镀层，金属镀层与石墨烯基热界面材料基体之间结合牢固，不易脱落，不存在“掉粉”情况，且有效降低其热阻，具有导热性能优异、热阻低且不易产生粉尘脱落的特点。