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发明公开
紫外LED模组封装结构及封装方法审中-实审

公开(公告)号：CN115579444A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211264050.1

申请日：2022-10-14

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 孙雪娇 , 魏学成 , 刘春岩 , 王军喜 , 闫丹

IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L25/075 , H01L33/00 , B82Y40/00

Abstract: 本发明提供了一种紫外LED模组封装结构及封装方法，其中，该封装结构包括：封装支架，封装支架包括基板和具有嵌入槽的金属围坝；至少一个紫外LED芯片，封装在基板上；盖板，盖板包括具有预设突出结构的盖板两端和具有平板结构的平面部分，具有预设突出结构的盖板两端与具有嵌入槽的金属围坝嵌入连接；其中，盖板两端的预设突出结构与金属围坝的嵌入槽的结构对应，以便盖板与金属围坝嵌入连接；盖板的具有平板结构的平面部分的下表面具有微纳图形化结构。

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