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公开(公告)号:CN103578977B
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201310585868.8
申请日:2013-11-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/324 , H01L21/205
Abstract: 本发明提供了一种提高AlN外延薄膜荧光强度的方法。该方法通过在低压热壁CVD中对AlN外延薄膜在N2氛围下进行高温退火,使得AlN中的部分原子重新迁移到合适的位置,减小了非辐射复合缺陷,提高了AlN外延薄膜的荧光强度。
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公开(公告)号:CN103806104A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201410056560.9
申请日:2014-02-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种高Al组分AlGaN薄膜的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在衬底上生长低温GaN形核层;步骤2:在低温GaN形核层上生长高温GaN缓冲层;步骤3:在高温GaN缓冲层上生长AlGaN连续渐变缓冲层或AlGaN/AlN或AlGaN/GaN超晶格缓冲层;步骤4:在连续渐变缓冲层上生长AlGaN薄膜。本发明通过优化缓冲层设计,能够有效降低传统AlN缓冲层带来的高位错影响。减小高Al组分AlGaN与GaN缓冲层的晶格失配影响,改善AlGaN外延薄膜质量。
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公开(公告)号:CN103578977A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310585868.8
申请日:2013-11-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/324 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/3245 , H01L21/2056 , H01L33/0075
Abstract: 本发明提供了一种提高AlN外延薄膜荧光强度的方法。该方法通过在低压热壁CVD中对AlN外延薄膜在N2氛围下进行高温退火,使得AlN中的部分原子重新迁移到合适的位置,减小了非辐射复合缺陷,提高了AlN外延薄膜的荧光强度。
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公开(公告)号:CN103346068A
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201310290457.6
申请日:2013-07-11
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种高In组分AlInN薄膜的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在衬底上生长低温GaN形核层;步骤2:在低温GaN形核层上生长高温GaN缓冲层;步骤3:在高温GaN缓冲层上生长AlInN连续渐变缓冲层;步骤4:在连续渐变缓冲层上生长AlInN层。本发明采用新的缓冲层结构设计,可以使应力逐渐的释放,降低晶格失配的影响,减少生长过程中引入的位错。
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