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公开(公告)号：CN102637810A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210123623.9
申请日：2012-04-25
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供一种LED封装结构及封装成型方法，该LED封装结构包括：一LED支架；一LED芯片，固定于LED支架的表面；两条金属线，用于LED支架与LED芯片的连接；多层硅胶层，封盖于LED支架、LED芯片和两条金属线上。通过本发明的LED封装方法得到的封装结构，可以有效的改善LED的光斑和光型，使LED出光均匀，减少光功率损失，提高外量子效率和LED可靠性，降低光衰。
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