公开(公告)号：CN206003823U

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201620993146.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 李璟 ,  郭宏 ,  杨华 ,  韩媛媛 ,  卢鹏志 ,  王建伟 ,  郑怀文 ,  王国宏

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型提供一种提高散热性能的高功率LED光源模组，包括：一基板，其上面的中间加工有圆形或方形的凹槽；一中间基板，其镶嵌在基板上的圆形或方形凹槽中并与基板的表面齐平；一上基板，其上开有两个通孔；一下电极，其制作在上基板背面，与中间基板连接；一上电极，其制作在上基板上，该上电极和下电极通过上基板上开的通孔连接；一LED芯片阵列，其制作在上电极上。本实用新型实现了高功率LED光源模组的有效散热，而且体积小、重量轻，提高了高功率LED光源模组的光效、寿命和可靠性。采用金刚石铜复合材料降低了成本，在LED阵列区域下方采用金刚石铜散热，周边其他区域仍是铜，可以进一步降低成本。