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发明公开
基于片上光波导的超声波成像芯片审中-实审

公开(公告)号：CN117029998A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311027820.5

申请日：2023-08-15

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 申超 , 汤家宁 , 史建伟 , 余钢 , 郑厚植

IPC: G01H9/00 , G02B6/124

Abstract: 本公开提供一种基于片上光波导的超声波成像芯片，包括基底层，底部包层，波导光栅层，以及上包层。基底层用于芯片的物理支撑；底部包层设于基底层上，用于限制光场以及降低传输损耗；波导光栅层设于底部包层上，包括多条波导光栅；上包层设于波导光栅层上，用于接收和放大超声波信号；其中，所述波导光栅用于传输光并在所述超声波信号作用下对光进行调制，能够实现更高性能的超声成像。

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