应用石墨烯作为导热层的倒装结构发光二极管

    公开(公告)号:CN103066195A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201310030351.2

    申请日:2013-01-25

    CPC classification number: H01L2224/14 H01L2224/16225

    Abstract: 本发明公开了一种应用石墨烯作为导热层的倒装结构发光二极管,包括:衬底,该衬底上下表面均覆盖有绝缘层,绝缘层表面各有一层金属线层;LED芯片,该LED芯片由下至上依次包括外延衬底、成核层、电子注入层、发光层和空穴注入层,以及对空穴注入层、发光层和电子注入层进行部分刻蚀后在空穴注入层之上形成的p电极和在电子注入层之上形成的n电极;该LED芯片在剥离完外延衬底后倒装键合在所述衬底上,该LED芯片的p电极和n电极与所述衬底上表面的金属线层相连接;以及导热层,形成于该LED芯片在剥离完外延衬底后的成核层之上。本发明利用石墨烯优越的导电性能,使得部分热量可以经由石墨烯导热层传递到衬底上,增加了器件的导热通道,提高了散热效果。

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