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公开(公告)号:CN100457964C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200510011741.0
申请日:2005-05-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C14/35 , C23C14/14 , H01L21/203
Abstract: 一种用磁控溅射法在镓砷衬底上外延生长铟砷锑薄膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)以砷化镓单晶片为衬底;2)以用铟、砷和锑单质或含有它们的化合物按原子数比In∶As∶Sb=1∶x∶(1-x)制成的成分均匀的铟砷锑块材料为溅射靶;3)以高纯氩气为溅射气体,其气压为Ps;4)设定溅射生长时的衬底温度为Ts;5)设定溅射生长时的溅射功率为Ws;6)设定溅射生长时靶离衬底的距离为d;7)用上述的生长条件,在一台基压可小于10-3Pa的磁控溅射仪中生长铟砷锑薄膜。
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公开(公告)号:CN100369203C
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200410096744.4
申请日:2004-12-03
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/208 , C30B19/00
Abstract: 一种在砷化镓衬底上生长铟砷锑薄膜的液相外延生长方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:取一衬底;步骤2:用石墨或石英制成生长容器;步骤3:根据液相外延的原理,将含有铟、锑和砷的源按原子数比配制成生长母源并将它们放入生长容器中,在外延炉中经充分熔解并均匀混合后,在生长温度范围内和过冷度的条件下在衬底进行外延生长。
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公开(公告)号:CN1865491A
公开(公告)日:2006-11-22
申请号:CN200510011741.0
申请日:2005-05-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种用磁控溅射法在镓砷衬底上外延生长铟砷锑薄膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)以砷化镓单晶片为衬底;2)以用铟、砷和锑单质或含有它们的化合物按原子数比In∶As∶Sb=1∶x∶(1-x)制成的成分均匀的铟砷锑块材料为溅射靶;3)以高纯氩气为溅射气体,其气压为Ps;4)设定溅射生长时的衬底温度为Ts;5)设定溅射生长时的溅射功率为Ws;6)设定溅射生长时靶离衬底的距离为d;7)用上述的生长条件,在一台基压可小于10-3Pa的磁控溅射仪中生长铟砷锑薄膜。
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公开(公告)号:CN1783434A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200410096744.4
申请日:2004-12-03
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/208 , C30B19/00
Abstract: 一种在砷化镓衬底上生长铟砷锑薄膜的液相外延生长方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:取一衬底;步骤2:用石墨或石英制成生长容器;步骤3:根据液相外延的原理,将含有铟、锑和砷的源按原子数比配制成生长母源并将它们放入生长容器中,在外延炉中经充分熔解并均匀混合后,在生长温度范围内和过冷度的条件下在衬底进行外延生长。
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公开(公告)号:CN101089219A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200610012247.0
申请日:2006-06-14
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明一种制备网状纳米阵列铁磁性薄膜的物理气相沉积方法,其特征在于,包括如下步骤:1)选择基底材料,选择锰金属和锑金属为源;2)将基底材料和锰、锑源材料送入生长炉;3)抽真空,控制锰源和锑源的温度和生长时间;4)退火;5)完成薄膜的制备工艺。
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