同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高氧化层热稳定性的方法

    公开(公告)号:CN102610714A

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN201210083214.0

    申请日:2012-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种在高温湿法氧化时同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高AlxGa(1-x)As氧化层热稳定性的方法。该方法是通过在GaAs层上采用等离子体化学气相淀积法生长一定厚度的SiO2薄膜而实现的。利用本发明,既能提高AlxGa(1-x)As氧化层的热稳定性,减少后续高温退火过程对器件表面的损伤,同时减少了工艺步骤,使器件的制备成本下降;又能阻止GaAs盖层的氧化,使量子点的发光性质基本不受影响。这些优点为高性能光电子器件的制备提供了基础。

    同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高氧化层热稳定性的方法

    公开(公告)号:CN102610714B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201210083214.0

    申请日:2012-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种在高温湿法氧化时同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高AlxGa(1-x)As氧化层热稳定性的方法。该方法是通过在GaAs层上采用等离子体化学气相淀积法生长一定厚度的SiO2薄膜而实现的。利用本发明,既能提高AlxGa(1-x)As氧化层的热稳定性,减少后续高温退火过程对器件表面的损伤,同时减少了工艺步骤,使器件的制备成本下降;又能阻止GaAs盖层的氧化,使量子点的发光性质基本不受影响。这些优点为高性能光电子器件的制备提供了基础。

    制备低密度、长波长InAs/GaAs量子点的方法

    公开(公告)号:CN103137789A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201310032256.6

    申请日:2013-01-28

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 一种制备低密度、长波长InAs/GaAs量子点的方法,包括如下步骤:步骤1:取一衬底;步骤2:在衬底上淀积生长缓冲层;步骤3:在缓冲层上淀积生长InAs层,未到临界厚度时暂停淀积生长;步骤4:将生长有InAs层的衬底退火;步骤5:将退火后的衬底升温;步骤6:二次淀积生长InAs层;步骤7:在二次淀积生长的InAs层上淀积生长GaAs盖层,得到低密度、长波长InAs/GaAs量子点结构。本发明具有密度低、室温发光波长超过1.3μm的InAs/GaAs量子点。

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