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公开(公告)号:CN102610714A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201210083214.0
申请日:2012-03-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种在高温湿法氧化时同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高AlxGa(1-x)As氧化层热稳定性的方法。该方法是通过在GaAs层上采用等离子体化学气相淀积法生长一定厚度的SiO2薄膜而实现的。利用本发明,既能提高AlxGa(1-x)As氧化层的热稳定性,减少后续高温退火过程对器件表面的损伤,同时减少了工艺步骤,使器件的制备成本下降;又能阻止GaAs盖层的氧化,使量子点的发光性质基本不受影响。这些优点为高性能光电子器件的制备提供了基础。
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公开(公告)号:CN102610714B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201210083214.0
申请日:2012-03-27
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种在高温湿法氧化时同步实现阻止GaAs盖层氧化和提高AlxGa(1-x)As氧化层热稳定性的方法。该方法是通过在GaAs层上采用等离子体化学气相淀积法生长一定厚度的SiO2薄膜而实现的。利用本发明,既能提高AlxGa(1-x)As氧化层的热稳定性,减少后续高温退火过程对器件表面的损伤,同时减少了工艺步骤,使器件的制备成本下降;又能阻止GaAs盖层的氧化,使量子点的发光性质基本不受影响。这些优点为高性能光电子器件的制备提供了基础。
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