公开(公告)号：CN105651726A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510864356.4

申请日：2015-12-01

Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所

Inventor： 钟艳红 ,  廖清君 ,  杜艾 ,  许维维

IPC: G01N21/3577 ,  G01N3/00 ,  G01N25/16

CPC classification number: G01N21/3577 ,  G01N3/00 ,  G01N25/16

Abstract: 本发明公开了一种用于红外焦平面器件低温底充胶固化温度的优化方法。其特征是，该方法包括以下步骤，步骤一，按特定组分对低温底充胶进行配置；步骤二，对配置的低温底充胶进行原位FTIR光谱测试，观察底充胶的成分变化，确定底充胶完全固化；步骤三，将特殊夹具固化的底充胶进行打磨、切割成固定尺寸；步骤四，利用动态热机械性能分析仪对底充胶进行常温、低温、变温下杨氏模量、低温热膨胀系数和玻璃态转变温度的测试表征；步骤五，改变固化温度重复步骤二至步骤四，分析测试结果，直至确定最优固化温度。本发明通过测试底充胶关键参数，实现了低温底充胶固化温度优化配制，为提高红外探测器可靠性提供基础。