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公开(公告)号：CN102322961B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201110213982.9
申请日：2011-07-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种高占空比非致冷热电堆红外探测器的结构及制作方法，其特征在于在采用了L形折叠型热电偶臂设计，摈弃了传统热电堆结构笔直的结构设计，将热电偶臂进行了折叠处理，折叠部分的热电偶臂相互垂直。热电堆结构冷结区(21)固定在硅基体(13)上，热电堆结构热结区端(20)固定在红外吸收区(15)上，热电堆结构下方的硅衬底(16)通过硅腐蚀技术去除，而热电堆传感器的热电偶臂(14和12)则通过折叠的方式分布在吸收区四周。本发明微机械热电堆结构可广泛应用于红外探测器、气体传感器和真空传感器等微机电传感器。
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公开(公告)号：CN106800270B
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201510844166.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制备，同时，采用这种阻尼孔的极板结构在用作面内的可动部件时，当可动部件发生相对运动时，位于两个可动部件之间的空气不再因受到束缚发生挤压，而是通过面积较小的进气口进入阻尼孔并通过面积较大的上开口或下开口迅速得到释放，从而减小了阻尼力。同时，由于阻尼孔的侧开口面积较小，使极板面积损失不致过大，不会明显降低静电力，使得采用所述极板结构的静电驱动结构能够获得较大的静电力/阻尼力比值。
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公开(公告)号：CN106800270A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510844166.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0067 , B81C1/00166 , B81C1/00642
Abstract: 本发明一种极板结构、采用该极板结构的静电驱动结构及其制作方法，所述极板结构的一侧面设有至少一个上下贯穿所述极板结构的阻尼孔，其中，所述阻尼孔的上开口面积或下开口面积大于侧开口的面积。本发明的阻尼孔可运用现有技术水平轻易制备，同时，采用这种阻尼孔的极板结构在用作面内的可动部件时，当可动部件发生相对运动时，位于两个可动部件之间的空气不再因受到束缚发生挤压，而是通过面积较小的进气口进入阻尼孔并通过面积较大的上开口或下开口迅速得到释放，从而减小了阻尼力。同时，由于阻尼孔的侧开口面积较小，使极板面积损失不致过大，不会明显降低静电力，使得采用所述极板结构的静电驱动结构能够获得较大的静电力/阻尼力比值。
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公开(公告)号：CN102701142A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210170139.1
申请日：2012-05-28
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供一种圆片集成微透镜光学系统制作方法，所述制作方法包括以下步骤：1）提供一硅衬底，在其上下表面沉积腐蚀掩膜层；通过光刻、刻蚀制作出腐蚀窗口图形；2）自所述腐蚀窗口腐蚀硅衬底；形成腐蚀腔体，同时形成悬浮薄膜；3）利用悬浮薄膜的塑性形变形成悬浮薄膜微结构；从而形成微透镜结构；4）将所述微透镜结构与光学系统进行圆片级键合组装，形成密封腔体。由于微透镜结构是凹陷在衬底内部，采用圆盘键合工艺将微透镜和光学器件进行圆片组装并不会导致微透镜结构破裂。由于采用了圆片级键合进行微透镜和光学器件的组装，最终光学系统的尺寸可以大大减小，系统组装效率也能得到大幅提高。
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公开(公告)号：CN102322961A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110213982.9
申请日：2011-07-27
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种高占空比非致冷热电堆红外探测器的结构及制作方法，其特征在于在采用了L形折叠型热电偶臂设计，摒弃了传统热电堆结构笔直的结构设计，将热电偶臂进行了折叠处理，折叠部分的热电偶臂相互垂直。热电堆结构冷结区(21)固定在硅基体(13)上，热电堆结构热结区端(20)固定在红外吸收区(15)上，热电堆结构下方的硅衬底(16)通过硅腐蚀技术去除，而热电堆传感器的热电偶臂(14和12)则通过折叠的方式分布在吸收区四周。本发明微机械热电堆结构可广泛应用于红外探测器、气体传感器和真空传感器等微机电传感器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106711121B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510770462.6
申请日：2015-11-12
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/535 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供一种硅柱通孔互连结构及其制作方法，该结构包括第一硅片以及与该第一硅片键合的第二硅片；所述第一硅片和第二硅片键合后接触孔部分形成用于电连接的硅柱通孔结构和非接触孔部分形成金属环的密封结构；所述硅柱通孔结构上的金属接触用于电连接，实现真空或气密封装时内部器件及结构与外部的电学互连；所述硅柱通孔结构外表面金属层用于降低硅柱电阻；所述硅片上的金属环用于键合工艺，实现器件及结构的真空或气密封装。本发明通过硅柱通孔互连结构，能够优化现有真空或气密封装存在较大台阶时的电连接问题；可以实现真空或气密封装内部结构与器件与外部直接的电连接；完全平面化引线连接，可以实现多层堆叠；可以实现晶圆级的电学连接。
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公开(公告)号：CN105428518B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510778969.6
申请日：2015-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法，所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底，所述凹槽的内壁沉积有绝缘层；与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结构以及形成位于空腔上方的固体基板上的声子晶体结构。所述制作的方法特征为固体基板悬空在空腔上方，局域共振声子晶体通过在固体基板上方沉积固体结构层，并对所述固体结构层进行图形化形成共振结构来构成。由于局域共振声子晶体结构悬空在衬底上方，因此消除了器件工作过程中，声学波通过衬底的损耗，从而提高了器件的性能。
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公开(公告)号：CN105988090B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201510051986.X
申请日：2015-01-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: G01R33/028 , B81B3/00
Abstract: 本发明提供一种微机械磁场传感器及其应用，所述微机械磁场传感器至少包括：谐振振子和依次形成于所述谐振振子表面上的绝缘层及至少一层金属线圈。本发明采用S型折叠梁实现弹性梁和锚点的连接，保证了谐振振子谐振时是沿垂直于谐振振子的方向移动，相比于一般的双端固支梁的组成的方环形而言，大大提高了谐振梁所围成面积单位时间内的变化量，进而增加了金属线圈内磁通量的变化，进一步增大了磁场的灵敏度。同时，在金属线圈的绝缘层下添加接地铝层，可有效避免谐振振子的信号耦合到金属线圈。本发明结构简单，不需要在金属线圈上通入电流，降低了器件的功耗；同时通过测量金属线圈两端的感应电动势来测量磁场大小，因此受温度影响小。
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公开(公告)号：CN106698322A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510779710.3
申请日：2015-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
CPC classification number: B81B5/00 , B81C1/00198
Abstract: 本发明提供一种静电驱动结构，包括固定叉指电极及两端由支撑梁支撑而悬空的可动叉指电极；所述固定叉指电极包括若干呈周期性排列的第一叉指，所述可动叉指电极包括若干与所述第一叉指交错排列的第二叉指；其中：所述第一叉指及第二叉指均在所述支撑梁方向上左右对称；所述第二叉指在往所述固定叉指电极方向上宽度逐渐减小；所述第一叉指在往所述可动叉指电极方向上宽度逐渐减小。本发明中，固定叉指电极与可动叉指电极相对运动时受到滑膜阻尼和压膜阻尼的共同作用，电极的驱动力和阻尼力介于平板电极和普通叉指电极之间，既解决了普通叉指电极驱动力过小的问题，又使得阻尼力小于平板电极。因此本发明的静电驱动结构能够获得更大的可动位移。
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公开(公告)号：CN105428518A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510778969.6
申请日：2015-11-13
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于局域共振体的声子晶体结构及其制作方法，所述声子晶体结构包括设有凹槽的基底，所述凹槽的内壁沉积有绝缘层；与所述基底键合形成空腔的固体基板、形成于所述固体基板两端的压电薄膜、形成于所述压电薄膜上的叉指电极结构以及形成位于空腔上方的固体基板上的声子晶体结构。所述制作的方法特征为固体基板悬空在空腔上方，局域共振声子晶体通过在固体基板上方沉积固体结构层，并对所述固体结构层进行图形化形成共振结构来构成。由于局域共振声子晶体结构悬空在衬底上方，因此消除了器件工作过程中，声学波通过衬底的损耗，从而提高了器件的性能。
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