一种应力偏转电极及其制备工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119660663A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202411689990.4

    申请日:2024-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种应力偏转电极及其制备工艺,所述应力偏转电极制作在衬底上,所述衬底包括依次设置的硅片、绝缘层和结构层;所述应力偏转电极包括电极、支撑电极的预应力梯度梁、底部锚点、锚点和金属电极;所述预应力梯度梁为双层结构,包括预应力膜和导电膜;所述预应力梯度梁通过底部锚点与硅片相连;所述电极通过连接点与导电膜连接,并通过导电膜与金属电极实现电学连接;在结构释放前,所述预应力梯度梁垂直于硅片表面;在结构释放后,所述预应力梯度梁发生偏转并停靠在硅片的停靠点上,通过锚点实现对应力偏转电极尾部的固定。本发明的应力偏转电极实现亚微米到纳米量级的电容间隙,可突破现有工艺的深宽比极限,还可实现多个电极紧密排列。

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