一种Tpl2缺陷型MDCK细胞株及其构建方法和应用

    公开(公告)号:CN111454908A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201910048190.7

    申请日:2019-01-18

    Abstract: 本发明提供一种Tpl2缺陷型MDCK细胞株及其构建方法和应用,涉及生物技术领域,所述MDCK细胞株中Tpl2基因第1外显子第239位~第243位碱基缺失。本发明通过移码突变敲除MDCK细胞株中的Tpl2基因,但该突变对MDCK细胞传代10代后的生长速度和细胞形态无影响;试验表明,本发明提供的Tpl2缺陷型MDCK细胞株可稳定遗传,安全可靠,克服了现有突变MDCK细胞遗传不稳定或不安全的问题。本发明所述Tpl2缺陷型MDCK细胞株接种流感病毒后可用于提高流感病毒产率,相对于常规MDCK细胞培养的上清血凝效价和上清病毒TCID50滴度均有显著提高,克服了现有MDCK细胞培养流感病毒的产量不足问题。

    一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法

    公开(公告)号:CN111854813B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202010734713.6

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法,解决了现有非本征法布里珀罗腔受温度影响的问题,属于光纤传感技术领域。本发明的非本征法布里珀罗腔包括蓝宝石膜片、二氧化硅基座和蓝宝石柱片,蓝宝石膜片位于二氧化硅基座顶部,所述氧化硅基座由二氧化硅侧壁和二氧化硅底座组成;二氧化硅侧壁和二氧化硅底座与蓝宝石膜片构成真空腔,蓝宝石柱片设置在真空腔内,并固定在蓝宝石膜片的底部中心位置。本发明还提供了制作方法。本发明增强了非本征F‑P腔的应用温度范围,降低了成本,又让光在F‑P腔中传输没有较大传输损耗,增加了F‑P腔的使用寿命,适应较宽的温度范围内进行光学信号的温度补偿,大大减小了光学解调部分的工作量。

    一种蓝宝石压力敏感芯片的圆片级直接键合方法

    公开(公告)号:CN105236350B

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201510689597.X

    申请日:2015-10-21

    Abstract: 一种蓝宝石压力敏感芯片的直接键合方法,本发明属于MEMS工艺技术领域,它为了解决现有工艺难以实现蓝宝石压力敏感结构中蓝宝石晶片的直接键合,以及制备得到的压力传感器的工作温度较低的问题。直接键合方法:一、对一片蓝宝石晶片刻蚀出凹腔,然后进行预划片;二、两片蓝宝石晶片置于稀硫酸中形成羟基层;三、两片蓝宝石晶片对准叠放进行预键合;四、对预键合的蓝宝石晶片在1150~1350℃的温度下持续加热进行高温键合;五、退火处理;六、切割成芯片。本发明在直接键合时采用热辐射和加热台两种加热方式,并通过预划片的方式提升键合成功率,该蓝宝石压力敏感芯片的结构中不使用粘合剂或者中间层,工作温度可达到1500℃左右。

    硅微复合薄膜芯片的制造方法及采用该硅微复合薄膜芯片的光纤声压传感器

    公开(公告)号:CN102065365B

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201010572267.X

    申请日:2010-12-03

    Abstract: 硅微复合薄膜芯片的制造方法及采用该硅微复合薄膜芯片的光纤声压传感器,属于微光机电传感器技术领域,本发明为解决现有声压传感器的灵敏度低、频响范围较窄且易受电磁干扰等问题。本发明给出平膜式和波纹式两种硅微复合薄膜芯片的制造工艺,采用这两种硅微复合薄膜芯片制造的传感器上端外壳端口处设置透声防护膜,内设MEMS敏感单元,形成上、下腔体,单元中的硅微复合薄膜芯片敏感区域设置有金属反射镜,下端壳体内设置光纤基座,光纤基座的两个光纤槽布入、反射光纤,两光纤的光轴相交于金属反射镜的反射面上,信号处理电路输出光信号通过入射光纤发射至金属反射镜的反射面,反射光纤接收该金属反射镜反射的光信号输入给信号处理电路。

    一种光学复合传感器探头

    公开(公告)号:CN108663160B

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201810462592.7

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 一种光学复合传感器探头,涉及光学复合传感器领域,为了解决现有光学复合传感组件密封性能差的问题。上壳体通过定位环弹簧压紧光学复合传感组件,实现光学复合传感组件、密封垫和下壳体内壁的紧密接触,上壳体与下壳体紧密连接;定位环弹簧与上壳体的接触面为平面,定位环弹簧与光学复合传感组件的接触面为锥面,光学复合传感组件与密封垫的接触面为锥面,密封垫与下壳体的接触面为锥面;定位环弹簧包括多个圆环和多个支柱;相邻圆环之间采用支柱连接。本发明的密封性能好。

    一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法

    公开(公告)号:CN111854813A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010734713.6

    申请日:2020-07-27

    Abstract: 一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法,解决了现有非本征法布里珀罗腔受温度影响的问题,属于光纤传感技术领域。本发明的非本征法布里珀罗腔包括蓝宝石膜片、二氧化硅基座和蓝宝石柱片,蓝宝石膜片位于二氧化硅基座顶部,所述氧化硅基座由二氧化硅侧壁和二氧化硅底座组成;二氧化硅侧壁和二氧化硅底座与蓝宝石膜片构成真空腔,蓝宝石柱片设置在真空腔内,并固定在蓝宝石膜片的底部中心位置。本发明还提供了制作方法。本发明增强了非本征F-P腔的应用温度范围,降低了成本,又让光在F-P腔中传输没有较大传输损耗,增加了F-P腔的使用寿命,适应较宽的温度范围内进行光学信号的温度补偿,大大减小了光学解调部分的工作量。

    一种光学复合传感器探头
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108663160A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201810462592.7

    申请日:2018-05-15

    Abstract: 一种光学复合传感器探头,涉及光学复合传感器领域,为了解决现有光学复合传感组件密封性能差的问题。上壳体通过定位环弹簧压紧光学复合传感组件,实现光学复合传感组件、密封垫和下壳体内壁的紧密接触,上壳体与下壳体紧密连接;定位环弹簧与上壳体的接触面为平面,定位环弹簧与光学复合传感组件的接触面为锥面,光学复合传感组件与密封垫的接触面为锥面,密封垫与下壳体的接触面为锥面;定位环弹簧包括多个圆环和多个支柱;相邻圆环之间采用支柱连接。本发明的密封性能好。

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