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公开(公告)号：CN111854813B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202010734713.6
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 哈尔滨工程大学
IPC: G01D5/353
Abstract: 一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法，解决了现有非本征法布里珀罗腔受温度影响的问题，属于光纤传感技术领域。本发明的非本征法布里珀罗腔包括蓝宝石膜片、二氧化硅基座和蓝宝石柱片，蓝宝石膜片位于二氧化硅基座顶部，所述氧化硅基座由二氧化硅侧壁和二氧化硅底座组成；二氧化硅侧壁和二氧化硅底座与蓝宝石膜片构成真空腔，蓝宝石柱片设置在真空腔内，并固定在蓝宝石膜片的底部中心位置。本发明还提供了制作方法。本发明增强了非本征F‑P腔的应用温度范围，降低了成本，又让光在F‑P腔中传输没有较大传输损耗，增加了F‑P腔的使用寿命，适应较宽的温度范围内进行光学信号的温度补偿，大大减小了光学解调部分的工作量。
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公开(公告)号：CN105236350B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201510689597.X
申请日：2015-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种蓝宝石压力敏感芯片的直接键合方法，本发明属于MEMS工艺技术领域，它为了解决现有工艺难以实现蓝宝石压力敏感结构中蓝宝石晶片的直接键合，以及制备得到的压力传感器的工作温度较低的问题。直接键合方法：一、对一片蓝宝石晶片刻蚀出凹腔，然后进行预划片；二、两片蓝宝石晶片置于稀硫酸中形成羟基层；三、两片蓝宝石晶片对准叠放进行预键合；四、对预键合的蓝宝石晶片在1150～1350℃的温度下持续加热进行高温键合；五、退火处理；六、切割成芯片。本发明在直接键合时采用热辐射和加热台两种加热方式，并通过预划片的方式提升键合成功率，该蓝宝石压力敏感芯片的结构中不使用粘合剂或者中间层，工作温度可达到1500℃左右。
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公开(公告)号：CN102065365B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201010572267.X
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: H04R31/00
Abstract: 硅微复合薄膜芯片的制造方法及采用该硅微复合薄膜芯片的光纤声压传感器，属于微光机电传感器技术领域，本发明为解决现有声压传感器的灵敏度低、频响范围较窄且易受电磁干扰等问题。本发明给出平膜式和波纹式两种硅微复合薄膜芯片的制造工艺，采用这两种硅微复合薄膜芯片制造的传感器上端外壳端口处设置透声防护膜，内设MEMS敏感单元，形成上、下腔体，单元中的硅微复合薄膜芯片敏感区域设置有金属反射镜，下端壳体内设置光纤基座，光纤基座的两个光纤槽布入、反射光纤，两光纤的光轴相交于金属反射镜的反射面上，信号处理电路输出光信号通过入射光纤发射至金属反射镜的反射面，反射光纤接收该金属反射镜反射的光信号输入给信号处理电路。
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公开(公告)号：CN108663160B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201810462592.7
申请日：2018-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L19/14
Abstract: 一种光学复合传感器探头，涉及光学复合传感器领域，为了解决现有光学复合传感组件密封性能差的问题。上壳体通过定位环弹簧压紧光学复合传感组件，实现光学复合传感组件、密封垫和下壳体内壁的紧密接触，上壳体与下壳体紧密连接；定位环弹簧与上壳体的接触面为平面，定位环弹簧与光学复合传感组件的接触面为锥面，光学复合传感组件与密封垫的接触面为锥面，密封垫与下壳体的接触面为锥面；定位环弹簧包括多个圆环和多个支柱；相邻圆环之间采用支柱连接。本发明的密封性能好。
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公开(公告)号：CN107910745A
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201711277868.6
申请日：2017-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种垂直外腔面发射半导体激光器，本发明涉及一种半导体激光器。本发明要解决现有外腔镜调节需要十分精确，调节时间长，且激光器的机械性能和热稳定性较差的问题。垂直外腔面发射半导体激光器由泵浦光源、外腔镜、输出耦合镜片、窗口层、光增益区间、DBR反射镜、散热片、热沉、微通道散热片及底座组成；本发明的外腔镜位置调节简单，泵浦光增益区反射次数增加可以有效减少外腔的腔长，激光器体积小巧具有好的机械和热稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116295981A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310003607.4
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 哈尔滨工程大学
Abstract: 基于简易光路结构的法布里‑珀罗复合腔高温压力传感器，属于压力测量领域。为了解决现有传感器结构测量的压力值不准确。一号单根光纤首端端面为8°倾斜端面，二号单根光纤首端端面为8°倾斜端面，一号单根光纤的尾端端面和二号单根光纤的尾端端面均为平齐端面；光源发出的光从一号单根光纤的首端端面进入一号单根光纤中，从一号单根光纤的尾端端面出射，进入到复合腔传感器芯片中，经过复合腔传感器芯片处理形成带有压力信号的干涉光；带有压力信号的干涉光从二号单根光纤的尾端端面进入到二号单根光纤中，再从二号单根光纤的首端端面出射进入压力信号解调装置中，得到压力值进行显示。它用于解析压力值。
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公开(公告)号：CN111854813A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010734713.6
申请日：2020-07-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所 , 哈尔滨工程大学
IPC: G01D5/353
Abstract: 一种温度自补偿式非本征法布里珀罗腔及制作方法，解决了现有非本征法布里珀罗腔受温度影响的问题，属于光纤传感技术领域。本发明的非本征法布里珀罗腔包括蓝宝石膜片、二氧化硅基座和蓝宝石柱片，蓝宝石膜片位于二氧化硅基座顶部，所述氧化硅基座由二氧化硅侧壁和二氧化硅底座组成；二氧化硅侧壁和二氧化硅底座与蓝宝石膜片构成真空腔，蓝宝石柱片设置在真空腔内，并固定在蓝宝石膜片的底部中心位置。本发明还提供了制作方法。本发明增强了非本征F-P腔的应用温度范围，降低了成本，又让光在F-P腔中传输没有较大传输损耗，增加了F-P腔的使用寿命，适应较宽的温度范围内进行光学信号的温度补偿，大大减小了光学解调部分的工作量。
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公开(公告)号：CN108663160A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810462592.7
申请日：2018-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L19/14
Abstract: 一种光学复合传感器探头，涉及光学复合传感器领域，为了解决现有光学复合传感组件密封性能差的问题。上壳体通过定位环弹簧压紧光学复合传感组件，实现光学复合传感组件、密封垫和下壳体内壁的紧密接触，上壳体与下壳体紧密连接；定位环弹簧与上壳体的接触面为平面，定位环弹簧与光学复合传感组件的接触面为锥面，光学复合传感组件与密封垫的接触面为锥面，密封垫与下壳体的接触面为锥面；定位环弹簧包括多个圆环和多个支柱；相邻圆环之间采用支柱连接。本发明的密封性能好。
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公开(公告)号：CN105236350A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510689597.X
申请日：2015-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种蓝宝石压力敏感芯片的直接键合方法，本发明属于MEMS工艺技术领域，它为了解决现有工艺难以实现蓝宝石压力敏感结构中蓝宝石晶片的直接键合，以及制备得到的压力传感器的工作温度较低的问题。直接键合方法：一、对一片蓝宝石晶片刻蚀出凹腔，然后进行预划片；二、两片蓝宝石晶片置于稀硫酸中形成羟基层；三、两片蓝宝石晶片对准叠放进行预键合；四、对预键合的蓝宝石晶片在1150～1350℃的温度下持续加热进行高温键合；五、退火处理；六、切割成芯片。本发明在直接键合时采用热辐射和加热台两种加热方式，并通过预划片的方式提升键合成功率，该蓝宝石压力敏感芯片的结构中不使用粘合剂或者中间层，工作温度可达到1500℃左右。
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公开(公告)号：CN102095488B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201010572384.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01H9/00
Abstract: 基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内，光纤安装槽中布有光纤。
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