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公开(公告)号：CN114779172A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210283270.2
申请日：2022-03-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成浸没射流冷却的射频模块，外骨架的围框和侧冷板在射流底板上方形成容纳电路板的冷却空间，射流底板内设有射流流道，所述射流流道顶部设有用于对电路板射流冷却的射流口，侧冷板内具有与射流流道连通的进流腔，盖板位于所述冷却空间上方，盖板上设有出液口。通过上述优化设计的集成浸没射流冷却的射频模块，通过外骨架的射流底板和侧冷板设计，实现电路板的浸没冷却和射流冷却的结合，进而实现复杂热源分级冷却，局部重点冷却、全局均匀冷却，从而达到微系统模块内部高效散热，并且消除射流喷嘴占用空间，提高模块的集成性。本发明还提出一种雷达天线和雷达阵面。
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公开(公告)号：CN113555293A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110826137.2
申请日：2021-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/66 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L23/34
Abstract: 本发明涉及半导体测试领域，具体涉及一种硅基片式收发组件温度应力场测试方法，包括如下步骤：制作下绝缘层、制作应力传感单元、制作上绝缘层以及引线、堆叠互连、应力测试、温度和应力值输出。本发明的优点在于：相对于现有技术，即使是封装或组装后的组件内部温度也可测试，能够实现组件内部或表面应力场的高精度测量，且应力分布结果精度较高。
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公开(公告)号：CN113555293B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110826137.2
申请日：2021-07-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/66 , H01L23/544 , H01L21/50 , H01L23/34
Abstract: 本发明涉及半导体测试领域，具体涉及一种硅基片式收发组件温度应力场测试方法，包括如下步骤：制作下绝缘层、制作应力传感单元、制作上绝缘层以及引线、堆叠互连、应力测试、温度和应力值输出。本发明的优点在于：相对于现有技术，即使是封装或组装后的组件内部温度也可测试，能够实现组件内部或表面应力场的高精度测量，且应力分布结果精度较高。
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公开(公告)号：CN111629570B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010598264.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种喷雾射流式双回路数据中心液冷系统，属于数据中心热管理技术领域，包括单元骨架、单元盖板、进液口、回液口、第一冷却回路、第二冷却回路、板卡插件。本发明采用汽液双回路循环，液体与蒸汽分开运行，控制简单，可靠性高；采用内部循环、与液体混合冷凝，冷凝效率高，能耗低，结构简单，占用空间小；采用喷雾冷却技术和射流冷却技术，散热能力强，流量需求少，综合成本低；采用直接冷却方式，冷却液与热源接触，换热热阻低，冷却效率高；可使用雾化喷嘴或射流喷嘴，可自由组合和更换，适应能力强；喷嘴倾斜安装，占用空间小，冷却液覆盖面积大，冷却液利用率高；采用模块化设计，热源与液冷系统高度集成，结构紧凑，可自由扩展。
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公开(公告)号：CN113587527A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110905725.5
申请日：2021-08-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种双流体回路雷达阵面冷却系统，属于雷达探测中的先进热管理技术领域，解决大阵面雷达装备高效散热问题，通过设计第一、第二、第三冷却回路，将大阵面、高功率密度雷达系统的热控与天线阵面有效融合，冷却介质在冷却回路中分别呈单相和两相状态，系统启动后，第三冷却回路中的冷媒介质均匀分配到天线阵面负载冷板中雷达各子阵、分机、模块负载中，冷媒介质进入天线阵面负载冷板后，天线阵面负载冷板温度高，冷媒介质此时的状态为液相和气相共存的两相状态，有利于对天线阵面负载冷板冷却，此时第一、第二冷却回路将第三冷却回路中冷却介质热量进行热交换散热，阵面设备负载冷却具有近似均温冷却能力，且冷却系统有效降低管径、冷板厚度尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109974504B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201910237662.3
申请日：2019-03-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成雾化机构的喷雾冷板，包括冷板本体和雾化机构，所述冷板本体内设有多个雾化机构，所述雾化机构成阵列式排布。本发明的优点在于，通过冷板本体和雾化机构的结合设置，使得该喷雾冷板结构扁薄紧凑、体积减小，同时还能适应多热点的大面积散热，换热能力强、适用性强，冷却效果好。
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公开(公告)号：CN111629570A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010598264.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种喷雾射流式双回路数据中心液冷系统，属于数据中心热管理技术领域，包括单元骨架、单元盖板、进液口、回液口、第一冷却回路、第二冷却回路、板卡插件。本发明采用汽液双回路循环，液体与蒸汽分开运行，控制简单，可靠性高；采用内部循环、与液体混合冷凝，冷凝效率高，能耗低，结构简单，占用空间小；采用喷雾冷却技术和射流冷却技术，散热能力强，流量需求少，综合成本低；采用直接冷却方式，冷却液与热源接触，换热热阻低，冷却效率高；可使用雾化喷嘴或射流喷嘴，可自由组合和更换，适应能力强；喷嘴倾斜安装，占用空间小，冷却液覆盖面积大，冷却液利用率高；采用模块化设计，热源与液冷系统高度集成，结构紧凑，可自由扩展。
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公开(公告)号：CN114779172B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210283270.2
申请日：2022-03-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成浸没射流冷却的射频模块，外骨架的围框和侧冷板在射流底板上方形成容纳电路板的冷却空间，射流底板内设有射流流道，所述射流流道顶部设有用于对电路板射流冷却的射流口，侧冷板内具有与射流流道连通的进流腔，盖板位于所述冷却空间上方，盖板上设有出液口。通过上述优化设计的集成浸没射流冷却的射频模块，通过外骨架的射流底板和侧冷板设计，实现电路板的浸没冷却和射流冷却的结合，进而实现复杂热源分级冷却，局部重点冷却、全局均匀冷却，从而达到微系统模块内部高效散热，并且消除射流喷嘴占用空间，提高模块的集成性。本发明还提出一种雷达天线和雷达阵面。
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公开(公告)号：CN111929172A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010931580.1
申请日：2020-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及测试仪器领域，具体涉及一种材料蠕变性能气动测试装置，包括机架，机架上设置引导构件；引导构件引导方向的第一端设置固定架，所述引导构件上滑动设置有滑台，测试时，待测试的样品安装在固定架与滑台之间；还包括能够驱动滑台移动的气动驱动机构；还包括能够检测样品受力大小的力检测机构以及能够检测样品形变位移的位移检测机构。本发明的优点在于：结构简单紧凑、加载机构稳定性高且成本低。
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公开(公告)号：CN109974504A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910237662.3
申请日：2019-03-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成雾化机构的喷雾冷板，包括冷板本体和雾化机构，所述冷板本体内设有多个雾化机构，所述雾化机构成阵列式排布。本发明的优点在于，通过冷板本体和雾化机构的结合设置，使得该喷雾冷板结构扁薄紧凑、体积减小，同时还能适应多热点的大面积散热，换热能力强、适用性强，冷却效果好。
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