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公开(公告)号：CN117728149A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410009880.2
申请日：2024-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及微波类零部件装配领域，具体涉及一种针对多面安装的多通道波导旋转关节的装配方法。采用本发明提供的方法完成关节与机构或结构的装配后，残余的装配应力微小，不足以影响关节性能。同时，该方法解决了多通道波导旋转关节与其他零部件装配完成后的装配应力对关节多通道之间隔离度影响的难题，同时具有简便、高效，可操作性和可参考性强等优点，对其他高精密零部件装配都具有较高的借鉴意义。
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公开(公告)号：CN117317772A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311197600.7
申请日：2023-09-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提出了一种多路可扩展射频盲配互连装置，包括：三维定位机构、加压机构、夹持机构和姿态校正机构；三维定位机构包括可沿X轴、Y轴、Z轴三个方向任意移动的安装板；加压机构安装在安装板上；夹持机构与加压机构连接并能够在加压机构的推力下向下运动；姿态校正机构包括盲配模板以及若干个可拆卸装配在盲配模板上的校姿块，校姿块具有供双阴转接器进入以对双阴转接器进行导正的调姿孔。本发明能够一次性完成被盲配件上所有双阴转接器的姿态校正，且可以根据盲配数量多少增减校姿块的数量，具有良好的可扩展性，大大提高了盲配互连效率。斜面推进下压的方式，可提供均匀稳定的分布力的描述，提高多路射频盲配互连的可靠性。
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公开(公告)号：CN113690679A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110974242.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/514 , H01R13/642 , H01R24/00 , H01R25/00
Abstract: 本发明涉及低频连接器领域，具体涉及一种小型多通道盲配互联低频连接器，包括连接器插头单元，所述连接器插头单元包括至少4个固定安装在一起的插头，所有插头中心对称分布；还包括连接器插座单元，所述连接器插座单元包括若干个插座，插座与插头一一对应，插座上设置有插孔，插头能够插入插孔中进而与插座安装在一起；所述连接器插头单元与连接器插座单元配合安装形成盲配互联连接器副。本发明的优点在于：连接器体积较小、结构简单，适用于星载相控阵多级垂直盲配互联的架构，确保高集成度星载相控阵技术应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113690679B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202110974242.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/514 , H01R13/642 , H01R24/00 , H01R25/00
Abstract: 本发明涉及低频连接器领域，具体涉及一种小型多通道盲配互联低频连接器，包括连接器插头单元，所述连接器插头单元包括至少4个固定安装在一起的插头，所有插头中心对称分布；还包括连接器插座单元，所述连接器插座单元包括若干个插座，插座与插头一一对应，插座上设置有插孔，插头能够插入插孔中进而与插座安装在一起；所述连接器插头单元与连接器插座单元配合安装形成盲配互联连接器副。本发明的优点在于：连接器体积较小、结构简单，适用于星载相控阵多级垂直盲配互联的架构，确保高集成度星载相控阵技术应用。
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公开(公告)号：CN114275196A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111662168.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明属于航天的技术领域，提供了一种基于热电效应的星载控温安装一体化板。包括依次布置的高导热石墨膜、内铝蒙皮、铝蜂窝芯、外铝蒙皮和热控层，并采用胶粘方式结合成为合成板，且合成板的四周通过铝胶带密封封边形成一体化板，铝蜂窝芯内嵌装有固态热电器件。使用时，上述一体化板对应高导热石墨膜的一侧与待安装器件连接完成后，一对电极对应穿过内铝蒙皮和高导热石墨膜上预留的安装孔与电源供电线缆相连，改变通入固态热电器件的电流方向，使得固态热电器件在制冷模式和加热模式之间切换工作，维持安装器件的正常工作温度。因此本发明的一体化板结构更加简单，且工作是不受引力环境影响、无需考虑产品气密性，使用寿命长，终身免维护。
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公开(公告)号：CN215658877U
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202122363591.7
申请日：2021-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23P19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种用于受限空间零部件拆装机构，包括底座、支撑杆、锁紧器、卡齿板组、丝杆及导向杆，所述的卡齿板组包括第一卡齿板与第二卡齿板，所述的第二卡齿板与丝杆形成丝杆螺母配合，丝杆调位器带动丝杆转动，从而驱动第二卡齿板沿导向杆的轴向运动。由上述技术方案可知，本实用新型通过调节丝杆调位器带动丝杆和第二卡齿板沿导向杆轴向运动，实现夹紧或松开待拆装零部件；通过调节导向杆的位置，实现待拆装零部件水平位置调节；通过调节紧固螺钉使得锁紧器沿着支撑杆的轴向方向滑动，实现待拆装零部件垂直位置调节；通过调节四个底座调位螺钉，实现整个机构位置的微调。本实用新型具有操作简便、灵活调节、适用性广的优点。
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公开(公告)号：CN221961216U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420046165.1
申请日：2024-01-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种基于瓦片式天线子阵的星载相控阵天线，包括从右向左依次设置的微带天线层、多路接收/发射多波束幅相AOP封装器件层、高集成微波数字混合母板层、散热安装层、子板器件扩热层、高集成供电控制子板层及子板保护盖板层，上述各层均沿纵向设置且集成为一体。由上述技术方案可知，本实用新型通过模块化的瓦片式天线子阵设计，解决了天线剖面问题，提升了天线的可维修性；基于高效散热的液冷回路有源安装板，以及合理有效的传热路径结构设计，解决了天线系统的散热难问题，从而显著降低星载相控阵天线的研制难度和研制成本，实现星载相控阵天线的轻量化设计，极大程度的节约卫星平台资源，降低发射成本。
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公开(公告)号：CN217427049U
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202221504115.0
申请日：2022-06-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P1/06
Abstract: 本实用新型涉及一种四通道旋转关节结构，包括同心且依次设置的第一内波导、第一外波导、第二内波导、第二外波导及第三内波导，所述的第一内波导与第一外波导之间通过第一滑套连接，所述的第一外波导与第二内波导之间通过第二滑套连接，所述的第二内波导与第二外波导之间通过第三滑套相连，所述的第二外波导与第三内波导之间通过第四滑套相连，所述的第一内波导、第二内波导、第三内波导为静环，第一外波导及第二外波导为动环。由上述技术方案可知，本实用新型的工艺性好、结构可靠、安装更精确且使用寿命长。
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