公开(公告)号：CN114594370A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210257057.4

申请日：2022-03-16

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 曲晨冰 ,  郑林挺 ,  恩云飞 ,  黄云 ,  路国光 ,  林晓玲 ,  王力纬 ,  黎恩良 ,  侯波 ,  雷登云 ,  孙宸

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请涉及一种集成电路失效检测方法及装置。方法包括：获取待检测集成电路的第一图像，其中，待检测集成电路包括至少一条待检测的金属线，第一图像中包括待检测的金属线的图像；使用检测探针接触金属线，获取接触到检测探针后的待检测集成电路的第二图像，其中，第二图像中包括第一图像中的金属线的图像；根据第一图像、第二图像，确定待检测集成电路的失效情况。从而仅通过图像的变化即可检测集成电路的内部失效情况，检测方法方便简单，并且无需将集成电路研磨到待检测的那一层，即可通过其上层的互连情况，对其内部的失效情况进行初步的检测，效率更高。