公开(公告)号：CN115036390B

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202210434537.3

申请日：2022-04-24

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 柳月波 ,  赖灿雄 ,  廖文渊 ,  牛皓 ,  颜佳辉 ,  陈希宇 ,  李树旺 ,  杨少华 ,  路国光

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/02 ,  H01L31/09 ,  C25D3/54 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供了一种焊点柱的制备方法，其包括如下步骤：在具有焊盘的基板上涂覆第一光刻胶层，对第一光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的第一光刻胶层，露出焊盘；在基板上沉积覆盖第一光刻胶层与焊盘的打底金属层；在基板上涂覆第二光刻胶层，第二光刻胶层的厚度比第一光刻胶层厚，对第二光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的部分第二光刻胶层；在焊盘上的打底金属层上电镀焊点金属；去除第一光刻胶层与第二光刻胶层，使第二光刻胶层上的焊点金属随第二光刻胶层脱落，焊盘上的焊点金属形成焊点柱。该制备方法通过各步骤的彼此搭配，实现了通过电镀的方式在焊盘表面制备焊点柱，能够有效减少金属源的消耗量。

公开(公告)号：CN115036390A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210434537.3

申请日：2022-04-24

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 柳月波 ,  赖灿雄 ,  廖文渊 ,  牛皓 ,  颜佳辉 ,  陈希宇 ,  李树旺 ,  杨少华 ,  路国光

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/02 ,  H01L31/09 ,  C25D3/54 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供了一种焊点柱的制备方法，其包括如下步骤：在具有焊盘的基板上涂覆第一光刻胶层，对第一光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的第一光刻胶层，露出焊盘；在基板上沉积覆盖第一光刻胶层与焊盘的打底金属层；在基板上涂覆第二光刻胶层，第二光刻胶层的厚度比第一光刻胶层厚，对第二光刻胶层进行曝光显影，去除焊盘上方的部分第二光刻胶层；在焊盘上的打底金属层上电镀焊点金属；去除第一光刻胶层与第二光刻胶层，使第二光刻胶层上的焊点金属随第二光刻胶层脱落，焊盘上的焊点金属形成焊点柱。该制备方法通过各步骤的彼此搭配，实现了通过电镀的方式在焊盘表面制备焊点柱，能够有效减少金属源的消耗量。