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公开(公告)号:CN111175635B
公开(公告)日:2021-12-03
申请号:CN201911425270.6
申请日:2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种集成电路测试装置,包括测试机台、可编程电路和信号转换电路,可编程电路分别电连接测试机台的矢量存储模块和信号转换电路。信号转换电路用于电连接测试芯片。矢量存储模块用于存储压缩后的测试矢量,以及根据可编程电路回传的压缩响应确定测试芯片的测试结果。压缩响应为可编程电路对测试芯片返回的测试响应进行压缩得到的响应。可编程电路用于解压压缩后的测试矢量并输出给测试芯片以及压缩测试响应。信号转换电路用于对齐解压后的测试矢量并进行逻辑电平转换输出以及接收测试响应后回传至可编程电路。将测试矢量的解压缩与压缩工作前置到可编程电路,降低测试机台的测试矢量存储与发送压力,大幅提高测试效率。
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公开(公告)号:CN111157878A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201911425455.7
申请日:2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种焊点测试结构及其测试方法,用于测试芯片与PCB板之间的焊接引脚,包括信号发送模组、传输链路模组和测试分析模组。本发明通过信号发送模组产生并发送测试信号至第一焊接引脚;再通过传输链路模组将所述测试信号从第一焊接引脚传输至所述测试分析模组,并根据所述焊点的阻值,产生相应的信号传输延迟;最后使用所述测试分析模组测试所述信号传输的延迟时间,并根据所述延迟时间和传输链路模组中的元件参数,获取测试焊点的阻值。本发明基于延迟时间的测量方法,准确地评价了焊接引脚的焊点退化情况,降低了环境因素对测试结果的影响。
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公开(公告)号:CN111175635A
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201911425270.6
申请日:2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种集成电路测试装置,包括测试机台、可编程电路和信号转换电路,可编程电路分别电连接测试机台的矢量存储模块和信号转换电路。信号转换电路用于电连接测试芯片。矢量存储模块用于存储压缩后的测试矢量,以及根据可编程电路回传的压缩响应确定测试芯片的测试结果。压缩响应为可编程电路对测试芯片返回的测试响应进行压缩得到的响应。可编程电路用于解压压缩后的测试矢量并输出给测试芯片以及压缩测试响应。信号转换电路用于对齐解压后的测试矢量并进行逻辑电平转换输出以及接收测试响应后回传至可编程电路。将测试矢量的解压缩与压缩工作前置到可编程电路,降低测试机台的测试矢量存储与发送压力,大幅提高测试效率。
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