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公开(公告)号：CN111157878A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911425455.7
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种焊点测试结构及其测试方法，用于测试芯片与PCB板之间的焊接引脚，包括信号发送模组、传输链路模组和测试分析模组。本发明通过信号发送模组产生并发送测试信号至第一焊接引脚；再通过传输链路模组将所述测试信号从第一焊接引脚传输至所述测试分析模组，并根据所述焊点的阻值，产生相应的信号传输延迟；最后使用所述测试分析模组测试所述信号传输的延迟时间，并根据所述延迟时间和传输链路模组中的元件参数，获取测试焊点的阻值。本发明基于延迟时间的测量方法，准确地评价了焊接引脚的焊点退化情况，降低了环境因素对测试结果的影响。
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