一种万瓦级激光深熔焊接方法、辅材及辅材制备方法

    公开(公告)号:CN118287824A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410456144.1

    申请日:2024-04-16

    Abstract: 本发明提出一种万瓦级激光深熔焊接方法、辅材及辅材制备方法,在万瓦级激光焊接中采用焊剂作为辅材替代传统激光焊接时的保护气,能够解决万瓦级激光在厚板深熔焊接(单道焊接熔深大于10mm)过程中易产生焊缝熔深浅、表面飞溅、内部气孔、上表面凹陷、焊缝保护差和难以实现熔池组织性能调控等问题。即在采用万瓦级激光焊接时,同步向熔池内输送焊剂作为辅材,实现对熔池表面的全覆盖。且焊接过程中,通过对焊剂流量进行设定,保证焊接完成的熔池会被焊剂紧紧包裹形成渣壳,可以实现熔池的全方位保护,改善焊缝表面凹陷问题;同时熔池被焊剂覆盖减少熔池与空气对流散热增加熔池的凝固时间进而降低焊缝气孔率,加强了对焊缝的保护效果。

    一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置、工作方法

    公开(公告)号:CN117086479A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202311093325.4

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明涉及机加工技术领域,具体涉及一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置,包括壳体内设有光水耦合腔,且在壳体的侧壁上设有入水孔,入水孔用于流通水射流,光水耦合腔的底部设有通孔;激光入射窗口,设于壳体上;旋转机构,部分设于壳体内,且在旋转机构上安装有转盘式喷嘴,通孔与转盘式喷嘴表面紧密结合,转盘式喷嘴上设有多个射流喷孔,加工激光束通过激光入射窗口进入光水耦合腔内,并穿过通孔,在射流喷孔的上开口处与水射流耦合,然后沿水射流通道进入到加工试件表面;通过转动转盘式喷嘴或改变转盘式喷嘴的位置,来实现转盘式喷嘴上射流喷孔的快速更换,所以可有效提高水射流喷嘴利用效率,大幅降低射流喷嘴的制造成本。

    一种半封闭式局部低真空激光焊接装置、焊接方法

    公开(公告)号:CN116551181A

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202310587579.5

    申请日:2023-05-23

    Abstract: 本发明涉及激光材料加工技术领域,具体涉及一种半封闭式局部低真空激光焊接装置,包括:局部低真空舱体,包括依次设置的一级真空室和二级真空室、以及三级真空室,一级真空室的底部设有待焊板材;动密封结构,设于一级真空室的底部,一级动密封模块用于连接一级真空室和待焊板材;机械泵,与一级真空室和二级真空室连通;激光焊接机构,对应局部低真空舱体设置,激光焊接机构用于焊接待焊板材。该半封闭式局部低真空激光焊接装置结合了激光焊接与电子束焊接的双重优势,同时将“真空环境”与“半封闭式焊接”结合起来形成局部真空结构,实现厚板材料深熔优质焊接的同时,摆脱了真空舱室对构件尺寸的限制。

    一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置、工作方法

    公开(公告)号:CN117086479B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202311093325.4

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明涉及机加工技术领域,具体涉及一种用于水导激光加工系统的转盘式射流装置,包括壳体内设有光水耦合腔,且在壳体的侧壁上设有入水孔,入水孔用于流通水射流,光水耦合腔的底部设有通孔;激光入射窗口,设于壳体上;旋转机构,部分设于壳体内,且在旋转机构上安装有转盘式喷嘴,通孔与转盘式喷嘴表面紧密结合,转盘式喷嘴上设有多个射流喷孔,加工激光束通过激光入射窗口进入光水耦合腔内,并穿过通孔,在射流喷孔的上开口处与水射流耦合,然后沿水射流通道进入到加工试件表面;通过转动转盘式喷嘴或改变转盘式喷嘴的位置,来实现转盘式喷嘴上射流喷孔的快速更换,所以可有效提高水射流喷嘴利用效率,大幅降低射流喷嘴的制造成本。

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