公开(公告)号：CN102005330A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010589512.8

申请日：2010-12-15

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 王超 ,  陈光焱 ,  吴嘉丽 ,  施志贵 ,  郑英彬 ,  武蕊

IPC: H01H35/14 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种微惯性开关芯片及其制备方法。微惯性开关芯片包括玻璃封帽、硅管芯、硅框架和玻璃基底四部分，硅管芯为“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构。在惯性加速度作用下，方形质量块向玻璃基底运动，当惯性加速度达到闭合阈值时，方形质量块上的金属层与玻璃基底上的两个金属电极同时接触，从而提供开关闭合信号。本发明采用“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构，解决了微惯性开关低频“弹簧-质量”结构的设计问题。采用双埋层SOI硅片和MEMS微制造技术，解决了高性能梁结构的制备问题，实现了微惯性开关的低应力一体化微加工。本发明具有结构精巧、加工精度高、批量制备、成本低等特点。

公开(公告)号：CN102005330B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201010589512.8

申请日：2010-12-15

Applicant: 中国工程物理研究院电子工程研究所

Inventor： 王超 ,  陈光焱 ,  吴嘉丽 ,  施志贵 ,  郑英彬 ,  武蕊

IPC: H01H35/14 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种微惯性开关芯片及其制备方法。微惯性开关芯片包括玻璃封帽、硅管芯、硅框架和玻璃基底四部分，硅管芯为“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构。在惯性加速度作用下，方形质量块向玻璃基底运动，当惯性加速度达到闭合阈值时，方形质量块上的金属层与玻璃基底上的两个金属电极同时接触，从而提供开关闭合信号。本发明采用“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构，解决了微惯性开关低频“弹簧-质量”结构的设计问题。采用双埋层SOI硅片和MEMS微制造技术，解决了高性能梁结构的制备问题，实现了微惯性开关的低应力一体化微加工。本发明具有结构精巧、加工精度高、批量制备、成本低等特点。