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公开(公告)号：CN113122000A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110350124.2
申请日：2018-09-12
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，该薄膜由式I所示本征抗原子氧PI聚合物与式II所示的TSP‑POSS按照一定比例复合而成的树脂溶液及由该树脂溶液制备的复合薄膜；TSP‑POSS在TSP‑POSS/PI复合薄膜总量中所占的质量百分比为m％，其中：0＜m≤30的整数。该薄膜具有双重抗原子氧特性，PI基体薄膜本身因为含有磷元素而具有本征抗原子氧的特性，添加TSP‑POSS后形成的复合薄膜更显著增强了其抗原子氧性能。由于TSP‑POSS与PI基体之间形成了分子级复合，因此复合薄膜保持了PI薄膜基体的优良的光学透明性。本发明聚酰亚胺复合薄膜覆盖在裸露在太空中的透明航天器材外表面，可以有效提高其抗原子氧性能。
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公开(公告)号：CN111501125A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010354165.4
申请日：2020-04-29
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明提供了一种高白度聚酰亚胺超细纤维及其制备方法和应用。该聚酰亚胺纤维，包括由全脂环二酐HTDA与含甲基或氟甲基的芳香族二胺单体反应通过化学亚胺法得到的聚酰亚胺。本发明得到的聚酰亚胺超细纤维兼具优良的耐热稳定性和纺丝成膜性且织物具有超高的白度。该聚酰亚胺超细纤维织物可作为耐高温、高白度组件应用于个人防护用品，如口罩、防护服等，也可作为电子组件应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。
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公开(公告)号：CN109337365A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811063980.4
申请日：2018-09-12
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，该薄膜由式I所示本征抗原子氧PI聚合物与式II所示的TSP-POSS按照一定比例复合而成的树脂溶液及由该树脂溶液制备的复合薄膜；TSP-POSS在TSP-POSS/PI复合薄膜总量中所占的质量百分比为m％，其中：0＜m≤30的整数。该薄膜具有双重抗原子氧特性，PI基体薄膜本身因为含有磷元素而具有本征抗原子氧的特性，添加TSP-POSS后形成的复合薄膜更显著增强了其抗原子氧性能。由于TSP-POSS与PI基体之间形成了分子级复合，因此复合薄膜保持了PI薄膜基体的优良的光学透明性。本发明聚酰亚胺复合薄膜覆盖在裸露在太空中的透明航天器材外表面，可以有效提高其抗原子氧性能。
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公开(公告)号：CN109337365B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201811063980.4
申请日：2018-09-12
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种复合型抗原子氧聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用，该薄膜由式I所示本征抗原子氧PI聚合物与式II所示的TSP‑POSS按照一定比例复合而成的树脂溶液及由该树脂溶液制备的复合薄膜；TSP‑POSS在TSP‑POSS/PI复合薄膜总量中所占的质量百分比为m％，其中：0＜m≤30的整数。该薄膜具有双重抗原子氧特性，PI基体薄膜本身因为含有磷元素而具有本征抗原子氧的特性，添加TSP‑POSS后形成的复合薄膜更显著增强了其抗原子氧性能。由于TSP‑POSS与PI基体之间形成了分子级复合，因此复合薄膜保持了PI薄膜基体的优良的光学透明性。本发明聚酰亚胺复合薄膜覆盖在裸露在太空中的透明航天器材外表面，可以有效提高其抗原子氧性能。
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公开(公告)号：CN107266683B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710632520.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108753244A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810674770.2
申请日：2018-06-27
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: C09J179/08 , C08G73/10
CPC classification number: C09J179/08 , C08G73/1007 , C08G73/1057 , C08G73/1078
Abstract: 本申请提供了一种芯片钝化保护用高固体含量聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途，涉及芯片钝化保护技术领域。该涂层胶为具有高固体含量与低粘度、可低温固化；同时固化涂层具有优良的介电性能、耐热性能与力学性能的有机可溶性聚酰亚胺涂层胶。该涂层胶克服了已有聚酰胺酸涂层胶技术中固体含量低、粘度高、固化温度高、固体涂层耐热性差、透明性差、介电常数高等缺陷，在先进微电子与光电器件装配中具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN111501125B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010354165.4
申请日：2020-04-29
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明提供了一种高白度聚酰亚胺超细纤维及其制备方法和应用。该聚酰亚胺纤维，包括由全脂环二酐HTDA与含甲基或氟甲基的芳香族二胺单体反应通过化学亚胺法得到的聚酰亚胺。本发明得到的聚酰亚胺超细纤维兼具优良的耐热稳定性和纺丝成膜性且织物具有超高的白度。该聚酰亚胺超细纤维织物可作为耐高温、高白度组件应用于个人防护用品，如口罩、防护服等，也可作为电子组件应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。
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公开(公告)号：CN111479395B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202010380876.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H05K3/02 , C08J5/18 , C08L79/08 , C08G73/10 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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公开(公告)号：CN111479395A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010380876.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H05K3/02 , C08J5/18 , C08L79/08 , C08G73/10 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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公开(公告)号：CN111363150A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010321051.X
申请日：2020-04-22
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明提供了一种阻燃型透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。该阻燃型透明聚酰亚胺薄膜包括如下式I结构通式所示的化合物：本发明提供的阻燃型透明聚酰亚胺薄膜是以脂环族二酐单体与含磷芳香族二胺单体为原料，通过一步法高温溶液缩聚法制备得到。本发明的阻燃型透明聚酰亚胺(CPI)薄膜兼具优良的阻燃性、良好的耐热稳定性以及优异的光学透明性，可应用于航空航天、光电子、微电子以及汽车等高技术领域。
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