公开(公告)号：CN108753244A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810674770.2

申请日：2018-06-27

Applicant: 中国地质大学(北京)

Inventor： 刘金刚 ,  武晓 ,  张燕 ,  郭晨雨 ,  张瑶佳 ,  职欣心

IPC: C09J179/08 ,  C08G73/10

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1057 ,  C08G73/1078

Abstract: 本申请提供了一种芯片钝化保护用高固体含量聚酰亚胺涂层胶及其制备方法和用途，涉及芯片钝化保护技术领域。该涂层胶为具有高固体含量与低粘度、可低温固化；同时固化涂层具有优良的介电性能、耐热性能与力学性能的有机可溶性聚酰亚胺涂层胶。该涂层胶克服了已有聚酰胺酸涂层胶技术中固体含量低、粘度高、固化温度高、固体涂层耐热性差、透明性差、介电常数高等缺陷，在先进微电子与光电器件装配中具有广泛的应用前景。