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公开(公告)号：CN107266683B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710632520.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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公开(公告)号：CN111479395B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202010380876.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H05K3/02 , C08J5/18 , C08L79/08 , C08G73/10 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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公开(公告)号：CN111479395A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010380876.9
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
IPC: H05K3/02 , C08J5/18 , C08L79/08 , C08G73/10 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开了一种无胶柔性覆铜板的制备方法。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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公开(公告)号：CN107266683A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710632520.8
申请日：2017-07-28
Applicant: 中国地质大学(北京)
Abstract: 本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺薄膜及由其制备的无胶柔性覆铜板。具体包括一种热塑性聚酰亚胺薄膜的结构通式及其制备方法，基于所述热塑性聚酰亚胺薄膜制备的无胶柔性覆铜板及其制备方法。本发明克服了PI薄膜的热塑性与其高Tg、热塑性与其低CTE之间存在的相互制约关系，制备的PI薄膜具有优良的综合性能，包括良好的热塑性、高Tg、低CTE以及与铜箔间良好的粘接强度，由其制备的无胶柔性覆铜板外观平整，具有轻、薄、柔软及可挠曲等优点，可以应用于微电子、光电子、可穿戴电子产品等器件。
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