复杂零件的分块增材制造方法

    公开(公告)号:CN111941826A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201910397613.6

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明公开了一种复杂零件的分块增材制造方法,该分块增材制造方法包括如下步骤:S1:建立零件的模型,并且分析零件的工作面;S2:以工作面为参考要素,设置零件的打印摆放状态;S3:根据零件的打印摆放状态判断工作面N是否能直接打印,如工作面可直接打印,根据步骤S2中的打印摆放状态进行零件的打印成型;如工作面需要添加支撑才能完成打印,将零件的模型分割为多个子块11;S4:以子块11的子工作面为参考要素,分别设置子块11的打印摆放状态;S5:根据步骤S4中的打印摆放状态进行子块11的打印成型,并且将打印成型的多个子块11进行拼接以完成零件的制造。

    复杂零件的分块增材制造方法

    公开(公告)号:CN111941826B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201910397613.6

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明公开了一种复杂零件的分块增材制造方法,该分块增材制造方法包括如下步骤:S1:建立零件的模型,并且分析零件的工作面;S2:以工作面为参考要素,设置零件的打印摆放状态;S3:根据零件的打印摆放状态判断工作面N是否能直接打印,如工作面可直接打印,根据步骤S2中的打印摆放状态进行零件的打印成型;如工作面需要添加支撑才能完成打印,将零件的模型分割为多个子块11;S4:以子块11的子工作面为参考要素,分别设置子块11的打印摆放状态;S5:根据步骤S4中的打印摆放状态进行子块11的打印成型,并且将打印成型的多个子块11进行拼接以完成零件的制造。

    一种超声波焊接治具
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113118610A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202010042780.1

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明涉及焊接工艺技术领域,公开一种超声波焊接治具。超声波焊接治具包括:基体,基体上设有第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽,第三凹槽设于第一凹槽和第二凹槽之间;移动平台,设于第一凹槽内,用于放置上搭接件,在焊接时,移动平台能够随上搭接件向第一凹槽的内部移动;固定平台,设于第二凹槽内,用于放置下搭接件;加热平台,设于第三凹槽内,上搭接件和下搭接件能够叠放于加热平台上。本发明中,可通过移动平台对上搭接件进行限位,通过固定平台对下搭接件进行定位,通过加热平台对上搭接件和下搭接件的接合部进行加热,以使上搭接件和下搭接件的接合部熔合充分,而使上搭接件和下搭接件的焊接更加牢靠。

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