公开(公告)号：CN118544187A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410809659.5

申请日：2024-06-21

Applicant: 中国兵器科学研究院宁波分院

Inventor： 李晓静 ,  蒋凯 ,  朱航 ,  巩书通 ,  吴晓雪

IPC: B24B1/00 ,  B24B41/06 ,  B24B41/00

Abstract: 本发明公开了一种用于离子束抛光的可调节移动式球形夹具及其使用方法，包括支撑板以及设置在支撑板上的电机组件、传动组件、升降组件以及抓取组件，通过本发明专利能够掌控球形构件的夹持力度，减少等离子加工时造成加工中断的情况出现，进而增加等离子加工过的加工效率。

公开(公告)号：CN118553677A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410818392.6

申请日：2024-06-24

Applicant: 中国兵器科学研究院宁波分院

Inventor： 李晓静 ,  蒋凯 ,  白晓东 ,  朱航 ,  吴晓雪 ,  聂凤明

IPC: H01L21/687 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明公开了一种用于半导体晶圆等离子的定位加工装置，包括固定底座以及连接在所述固定底座上的定位组件；所述定位组件包括供多个半导体晶圆同时固定的定位垫片以及与所述定位垫片配合固定的定位底盘；所述定位底盘上开设有多个供半导体晶圆放置的卡槽，所述定位垫片上开设有与所述卡槽对应相通的定位孔，所述定位垫片位于所述定位孔的周侧设置有与半导体晶圆周侧抵接的多个压片。通过采用半导体晶圆等离子的定位加工装置的使用方法，能够用于小批量加工半导体晶圆，方便多个半导体晶圆同时固定，还能减少等离子体加工过程中对半导体晶圆的加工污染，提高等离子加工的精密性。

公开(公告)号：CN118507327A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410793733.9

申请日：2024-06-19

Applicant: 中国兵器科学研究院宁波分院

Inventor： 李晓静 ,  朱航 ,  蒋凯 ,  巩书通 ,  张旭 ,  黄思玲

IPC: H01J37/32 ,  B08B9/08

Abstract: 本发明公开了一种用于等离子体的防扩散污染装置，包括基座以及可拆卸安装在基座上的盖板；所述基座开设有供离子源激发射入的中空腔，所述盖板开设有与所述中空腔连通的连通孔；所述基座位于所述中空腔的一侧可拆卸安装有抽吸管，所述抽吸管的腔室与所述中空腔的腔室连通。本发明能够当离子束在不加工工件时，避免产生的等离子体会溅射真空腔体，造成污染。