7B52铝合金激光-电弧复合焊接定位装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN114178701B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202111475837.8

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明涉及的7B52铝合金激光‑电弧复合焊接定位装置,包括机架和设于所述机架上的激光头和电弧焊枪,其特征在于:所述机架上还设有可移动的安装座、及用于驱动所述安装座移动的驱动机构,所述电弧焊枪固定安装在所述安装座上,且驱动机构包括计量结构,能够精准调节、并量化激光头和电弧焊枪之间的相对位置。一种如前所述的7B52铝合金激光‑电弧复合焊接定位装置的使用方法,其特征在于,依次包括如下步骤:步骤一、对试板的破口进行打磨、清洗;步骤二、将试板对接放置并固定,在试板起弧、收弧及中间处点焊;步骤三、调试激光头和电弧焊枪的位置以定位起弧和收弧点;步骤四、设定焊接工艺参数,进行对接试板的焊接。

    一种高强高塑弥散强化铜合金的固态增材制备方法

    公开(公告)号:CN117182467A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311178571.X

    申请日:2023-09-11

    Abstract: 本发明涉及一种高强高塑弥散强化铜合金的固态增材制备方法,包括以下制备步骤:S1、对弥散铜进行冷变形处理,形成弥散强化铜A板和弥散强化铜B板;S2、对弥散强化铜A板进行机械加工,使弥散强化铜A板上具有多个凹孔;S3、对弥散强化铜B板进行机械加工,使弥散强化铜B板上具有多个凸孔;S4、将弥散强化铜A板和弥散强化铜B板进行对接,形成凹凸孔组;S5、采用搅拌针对凹凸孔组进行搅拌摩擦处理,形成焊核区,制得弥散强化铜C板;S6、对弥散强化铜C板和经过步骤S1冷变形处理后的弥散强化铜板重复或多次重复S2‑S5步骤,之后机械加工去除未焊核区域,形成高强度高塑性弥散强化铜板。与现有技术相比,本发明制得的散强化铜合金强度高、塑性高。

    7B52铝合金激光-电弧复合焊接定位装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN114178701A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111475837.8

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明涉及的7B52铝合金激光‑电弧复合焊接定位装置,包括机架和设于所述机架上的激光头和电弧焊枪,其特征在于:所述机架上还设有可移动的安装座、及用于驱动所述安装座移动的驱动机构,所述电弧焊枪固定安装在所述安装座上,且驱动机构包括计量结构,能够精准调节、并量化激光头和电弧焊枪之间的相对位置。一种如前所述的7B52铝合金激光‑电弧复合焊接定位装置的使用方法,其特征在于,依次包括如下步骤:步骤一、对试板的破口进行打磨、清洗;步骤二、将试板对接放置并固定,在试板起弧、收弧及中间处点焊;步骤三、调试激光头和电弧焊枪的位置以定位起弧和收弧点;步骤四、设定焊接工艺参数,进行对接试板的焊接。

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