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公开(公告)号：CN1940116A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200510032208.2
申请日：2005-09-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu－Al2O3合金及其制备方法。包括Cu－Al合金熔炼、高纯N2气雾化Cu－Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75％IACS～96％IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X－射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100436634C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200510032208.2
申请日：2005-09-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al2O3合金及其制备方法。包括Cu-Al合金熔炼、高纯N2气雾化Cu-Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75%IACS～96%IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X-射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。
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公开(公告)号：CN101240387A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710036199.3
申请日：2007-11-23
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种Cu－Al2O3纳米弥散强化合金及其制备方法。包括Cu－Al合金真空熔炼、雾化、筛分、内氧化、氢气还原、真空热压、包套热挤压等工序。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高2～6倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达96％IACS及以上，本发明工艺方法简单、所制得的Cu－Al2O3纳米弥散强化合金具有高强度、高导电、抗退火、无磁、电导率高于96％IACS的优良性能，其合金不但可应用于大规模集成电路引线框架、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管栅网、惯性仪表传感器、粒子加速器等高精密件的制造。
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公开(公告)号：CN101240387B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200710036199.3
申请日：2007-11-23
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种Cu-Al2O3纳米弥散强化合金及其制备方法。包括Cu-Al合金真空熔炼、雾化、筛分、内氧化、氢气还原、真空热压、包套热挤压等工序。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高2～6倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达96％IACS及以上，本发明工艺方法简单、所制得的Cu-Al2O3纳米弥散强化合金具有高强度、高导电、抗退火、无磁、电导率高于96％IACS的优良性能，其合金不但可应用于大规模集成电路引线框架、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管栅网、惯性仪表传感器、粒子加速器等高精密件的制造。
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公开(公告)号：CN1940103A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200510032207.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种Cu－TiB2合金及其制备方法。采用Cu－Ti和Cu－B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu－TiB2合金坯锭，加工制成Cu－TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95％IACS，高浓度Cu－TiB2合金导电率可达75％IACS，与Cu－Fe－P系、Cu－Ni－Si系、Cu－Cr－Zr系沉淀强化型合金相比，Cu－TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。
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公开(公告)号：CN100410402C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510032207.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及一种Cu-TiB2合金及其制备方法。采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu-TiB2合金坯锭，加工制成Cu-TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95%IACS，高浓度Cu-TiB2合金导电率可达75%IACS，与Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系沉淀强化型合金相比，Cu-TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。
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