公开(公告)号：CN103084388B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201310029982.2

申请日：2013-01-25

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  陈畅 ,  王珊 ,  谭望 ,  贾延琳 ,  李周 ,  夏福中 ,  张真

IPC: B21B1/40 ,  B21B15/00

Abstract: 本发明提供了一种超薄Ta-W合金箔材的制备方法；属于Ta-W合金加工技术领域。本发明包括粉末冶金法制备合金坯锭、冷轧开坯、冷轧/真空退火的循环操作以及3～5μm箔材的退火等步骤；所制备的箔材厚度可达到3～5μm，本发明工艺简单，制备的箔材精度高，与纯Ta箔材以及其他Ta-W合金箔材相比具有强度高、表面质量好等优点。本发明所制备厚度为3～5μm的Ta-（5.0～7.5wt%）W合金箔材适用于电子电工、航空航天等工业上大功率微波管和行波管等真空器件。本发明在实现大功率高性能微波管国产化、提高微波管使用性能和使用寿命等方面具有重要意义。

公开(公告)号：CN103100563A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310028339.8

申请日：2013-01-25

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  陈畅 ,  李周 ,  谭望 ,  贾延琳 ,  王珊 ,  夏福中 ,  张真 ,  齐卫宏

IPC: B21B1/40 ,  B21B3/00

Abstract: 本发明提供了一种超薄Mo-Re合金箔材的制备方法，属于Mo-Re合金加工技术领域。本发明克服了难以制备出厚度小于10μm、表面质量良好的Mo-Re合金箔材的难题，成功制备出了厚度为3~5μm、表面质量良好的Mo-Re合金箔材。本发明的制备方法包括粉末冶金法制备合金坯锭、冷轧开坯、冷轧/真空退火的循环操作以及3~5μm箔材的退火等步骤。本发明所制备的合金箔材其成分范围为：Re:43.5~47.5wt%，余量为Mo；其厚度为3~5μm。本发明工艺简单；所制备的箔材的弹性系数为340~350GPa、1200℃时的抗拉强度220~260MPa、显微硬度420~450HV、表面粗糙度（Rmax）0.02~0.05μm，适用于航空航天设备中大功率微波管和行波管等真空器件。

公开(公告)号：CN100410402C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510032207.8

申请日：2005-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  李周 ,  郭明星 ,  谭望 ,  贾延琳

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22C1/10 ,  B22D17/00

Abstract: 本发明涉及一种Cu-TiB2合金及其制备方法。采用Cu-Ti和Cu-B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu-TiB2合金坯锭，加工制成Cu-TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95%IACS，高浓度Cu-TiB2合金导电率可达75%IACS，与Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系沉淀强化型合金相比，Cu-TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。

公开(公告)号：CN103084388A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201310029982.2

申请日：2013-01-25

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  陈畅 ,  王珊 ,  谭望 ,  贾延琳 ,  李周 ,  夏福中 ,  张真

IPC: B21B1/40 ,  B21B15/00

Abstract: 本发明提供了一种超薄Ta-W合金箔材的制备方法；属于Ta-W合金加工技术领域。本发明包括粉末冶金法制备合金坯锭、冷轧开坯、冷轧/真空退火的循环操作以及3~5μm箔材的退火等步骤；所制备的箔材厚度可达到3~5μm，本发明工艺简单，制备的箔材精度高，与纯Ta箔材以及其他Ta-W合金箔材相比具有强度高、表面质量好等优点。本发明所制备厚度为3~5μm的Ta-（5.0~7.5wt%）W合金箔材适用于电子电工、航空航天等工业上大功率微波管和行波管等真空器件。本发明在实现大功率高性能微波管国产化、提高微波管使用性能和使用寿命等方面具有重要意义。

公开(公告)号：CN1940103A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510032207.8

申请日：2005-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  李周 ,  郭明星 ,  谭望 ,  贾延琳

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22C1/10 ,  B22D17/00

Abstract: 本发明涉及一种Cu－TiB2合金及其制备方法。采用Cu－Ti和Cu－B作为中间合金，将中间合金分别熔化并过热至1300℃～1400℃后，使两熔体混合发生原位反应，生成TiB2纳米粒子和纯铜熔体的均匀混合体，将此混合体用喷射沉积的方法快速冷凝，制成Cu－TiB2合金坯锭，加工制成Cu－TiB2合金成品。本发明合金与无氧铜相比，具有强度高、抗高温退火软化性能高的优势，其σ0.2可比无氧铜高3～12倍，抗退火软化温度900℃以上，而导电率可达95％IACS，高浓度Cu－TiB2合金导电率可达75％IACS，与Cu－Fe－P系、Cu－Ni－Si系、Cu－Cr－Zr系沉淀强化型合金相比，Cu－TiB2合金具有较高的导电性和抗高温退火软化性能。