公开(公告)号：CN1940116A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200510032208.2

申请日：2005-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  李周 ,  娄花芬 ,  程建奕 ,  郭明星

IPC: C22C45/00 ,  C22C1/00 ,  B22F3/00 ,  B22F9/00

Abstract: 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu－Al2O3合金及其制备方法。包括Cu－Al合金熔炼、高纯N2气雾化Cu－Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75％IACS～96％IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X－射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。

公开(公告)号：CN100436634C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200510032208.2

申请日：2005-09-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 汪明朴 ,  李周 ,  娄花芬 ,  程建奕 ,  郭明星

IPC: C22C45/00 ,  C22C1/00 ,  B22F3/00 ,  B22F9/00

Abstract: 零烧氢膨胀纳米弥散强化Cu-Al2O3合金及其制备方法。包括Cu-Al合金熔炼、高纯N2气雾化Cu-Al合金粉、筛分、氧化剂制备、内氧化、氢气一次还原、固体还原剂B二次还原、真空热压烧结、热挤压及冷成形加工。本发明提供的合金与无氧铜相比，其σ0.2比无氧铜高3～11倍，抗退火软化温度可高达900℃以上，而导电率可达75%IACS～96%IACS，具有零烧氢膨胀特性，不但可应用于高压开关导电杆、汽车电阻焊电极、大规模集成电路引线框架、连铸机结晶器、受控热核反应热沉部件的制造，还特别适合于微波管、X-射线管、粒子加速器等电真空气密件和高精密件的制造。