Cu2SrSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108342702A

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201810126896.6

    申请日:2018-02-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种Cu2SrSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法,该铜锶锡硫硒薄膜材料的制备方法包括:在清洁处理后的基材表面通过反应溅射沉积Cu-Sr-Sn-S/Se预制层;将表面沉积有预制层的基材放入反应性气氛下进行高温退火处理;对高温退火处理后的Cu2SrSn(SxSe1-x)4的表面进行刻蚀处理,得到高质量Cu2SrSn(SxSe1-x)4薄膜材料。本发明提出的Cu2SrSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法具有成本低、薄膜成分易控可调、重现性好和适合薄膜大面积生长等优点,所制备的薄膜具有良好的成分可控性和均匀性,以及优越的结晶质量及性质。

    Cu2BaSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108277467A

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201810127002.5

    申请日:2018-02-08

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开了一种Cu2BaSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法,该铜钡锡硫硒薄膜材料的制备方法包括:在清洁处理后的基材表面通过反应溅射沉积Cu-Ba-Sn-S/Se预制层;将表面沉积有预制层的基材放入反应性气氛下进行高温退火处理;对高温退火处理后的Cu2BaSn(SxSe1-x)4的表面进行刻蚀处理,得到高质量Cu2BaSn(SxSe1-x)4薄膜材料。本发明提出的Cu2BaSn(SxSe1-x)4薄膜材料的制备方法具有成本低、薄膜成分易控可调、重现性好和适合薄膜大面积生长等优点,所制备的薄膜具有良好的成分可控性和均匀性,以及优越的结晶质量及性质。

    In2(SxSe1-x)3薄膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN108251811A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810062500.6

    申请日:2018-01-23

    Applicant: 中南大学

    CPC classification number: C23C14/352 C23C14/0036 C23C14/0623 C23C14/5873

    Abstract: 本发明公开了一种In2(SxSe1‑x)3薄膜材料的制备方法,该In2(SxSe1‑x)3薄膜材料的制备方法包括:第一步,对基材表面进行清洁处理;第二步,在清洁处理后的基材表面通过磁控反应溅射法一步沉积In2(SxSe1‑x)3薄膜,其中,0≤x≤1;第三步,对In2(SxSe1‑x)3薄膜表面进行刻蚀处理。本发明提出的In2(SxSe1‑x)3薄膜材料的制备方法具有成本低、薄膜成分易控可调、重现性好和适合薄膜大面积生长等优点,所制备的薄膜具有良好的成分可控性和均匀性,优越的结晶质量及透光性。

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