-
公开(公告)号：CN119035870A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411244195.4
申请日：2024-09-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供一种含有多主元合金面心立方固溶体层的焊点制备方法，本发明的制备方法为：按原子比；Cu：58～85％、Ag：7～20％、Ni：8～22％配取Cu、Ni、Ag，然后依次经过熔炼，轧制，切割得到CuNiAg合金板，将合金板一端放入AuSn20焊料，再将另一个合金板搭接在上方，用聚四氟乙烯胶带进行捆绑固定，将固定好的样品放入氢气炉中钎焊5min，再在马弗炉中钎焊15min，为减少钎焊时产生的孔洞，马弗炉中钎焊时在焊点上方放置配重块。本发明可使焊缝厚度均匀，孔洞少，在基板附近可以产生多主元合金面心立方固溶体层缓解应力集中，进而提高焊点强度。本发明工艺简单且成本低，适合工业生产。
Search Results
1
records
(took 0.013 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
