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公开(公告)号：CN119206248B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411232278.1
申请日：2024-09-04
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种芯片胶点区域的识别方法、终端设备及计算机可读存储介质，属于芯片胶点检测技术领域；包括：建立了基于激光器芯片胶点的LGDT数据集；基于LGDT数据集设计SFEDNet网络，并应用SFEDNet网络对图像的胶点区域进行逐像素分割和标记；所述SFEDNet网络包括基于U‑net模块的空间通道融合模块、两个微弱边缘检测模块以及跳跃连接。本发明中所采用的SFEDNet网络对胶点区域进行精确分割，SFEDNet网络包括基于U‑net模块的空间通道融合模块、两个微弱边缘检测模块以及跳跃连接；首先在U‑net模块的骨干网络中采用空间融合模块实现了网络计算速度的提高和对胶点区域位置的鲁棒识别；然后基于微弱边缘检测模块，实现了胶点区域边缘细节的提取和语义交互。
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公开(公告)号：CN117975020B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410257503.0
申请日：2024-03-07
Applicant: 中南大学
IPC: G06V10/26 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/045
Abstract: 本发明提供了一种基于非对称卷积多层次注意网络的微镜头分割方法，用于对光学微镜头的准确姿态识别，且其包括基于光学微透镜所采集得到的数据，建立一个逐像素标记的光学微透镜数据集，并将该光学微透镜数据集命名为单帧微透镜目标数据集；基于单帧微透镜目标数据集，采用非对称卷积多层次注意网络对光学微镜头进行精确分割检测。本发明通过首先建立一个逐像素标记的光学微透镜数据集，并将该光学微透镜数据集命名为单帧微透镜目标数据集(SFMT)，以为后续提出的卷积神经网络提供数据支持；然后利用嵌入式多尺度非对称卷积模块(MACM)和多层次注意模块(MIAM)，提出了一种非对称卷积多层次注意网络(ACMANet)来实现微镜头的精确分割检测。
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公开(公告)号：CN115603166A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211329419.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 中南大学(CN)
IPC: H01S5/02255 , B05C5/02 , B05C9/12 , B05C13/02 , B05D3/06
Abstract: 本发明提供了一种阶梯式反射镜耦合封装设备，包括反射镜装料组件、反射镜夹具组件、器件夹持组件、点胶固化组件以及耦合检测组件。其中，所述反射镜夹具组件包括反射镜夹头以及夹头运动模组，所述夹头运动模组具有多个运动自由度，所述反射镜夹头包括夹持部以及通光部，所述夹持部对反射镜的侧面夹持固定，所述通光部位于夹持后所述反射镜的上方，用于所述反射镜耦合时其它高路光的通过。本发明能够由高路向低路的顺序对反射镜进行耦合封装，反射镜夹头的通光部不会对高路反射激光产生遮挡，能够采用整体功率检测确认耦合精度的方式，使各个反射镜的高度位置耦合准确，有效提升了阶梯式反射镜耦合封装的质量。
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公开(公告)号：CN110877311B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201911251286.X
申请日：2019-12-09
Applicant: 中南大学 , 深圳九州光电子技术有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供了一种光收发器主动贴平夹具，包括机架、设置在机架顶端的浮动组件、设置在机架顶端并将浮动组件锁紧定位的锁紧定位组件、为锁紧定位组件提供锁紧力的角固定组件、以及对浮动组件进行角度调整和贴平的活动调节组件；浮动组件包括中部开孔的活动盘、以及穿过活动盘中部开孔并与活动盘紧密连接的锁紧套筒，在锁紧套筒内设置有可活动的夹具组件；活动调节组件包括设置在活动盘底部并与活动盘紧密连接的托盘、设置在托盘底部第一侧的多个弹性支撑机构和第二侧的滑块，滑块滑动设置在一竖直的滑轨上，其一侧设置有一光栅尺。本发明适用于高通信速率的光收发器主动贴平，封装精度和质量相对于现有技术有明显提升。
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公开(公告)号：CN110877311A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911251286.X
申请日：2019-12-09
Applicant: 中南大学 , 深圳九州光电子技术有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供了一种光收发器主动贴平夹具，包括机架、设置在机架顶端的浮动组件、设置在机架顶端并将浮动组件锁紧定位的锁紧定位组件、为锁紧定位组件提供锁紧力的角固定组件、以及对浮动组件进行角度调整和贴平的活动调节组件；浮动组件包括中部开孔的活动盘、以及穿过活动盘中部开孔并与活动盘紧密连接的锁紧套筒，在锁紧套筒内设置有可活动的夹具组件；活动调节组件包括设置在活动盘底部并与活动盘紧密连接的托盘、设置在托盘底部第一侧的多个弹性支撑机构和第二侧的滑块，滑块滑动设置在一竖直的滑轨上，其一侧设置有一光栅尺。本发明适用于高通信速率的光收发器主动贴平，封装精度和质量相对于现有技术有明显提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108957648B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811205627.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种用于光电探测自动耦合设备的上夹具，包括L形转接板、气缸、光纤固定底座、光纤固定盖板、TOSA器件夹头和TOSA器件限位器等，所述L形转接板的横向板的下方设置气缸，气缸的下方固定设置有TOSA器件限位器，所述气缸的一端设置有TOSA器件夹头，所述气缸能使TOSA器件夹头开合以夹紧或松开光纤适配器；所述TOSA器件限位器的一端的末尾处设置的限位槽、TOSA器件夹头的夹合处、光纤固定底座上开设的缺口以及光纤固定盖板上开设的凹槽口在竖直方向上共线。与现有技术相比，该上夹具能够实现位置以及夹具夹紧松开的自动化调节，方便快捷，效率高。
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公开(公告)号：CN115832859B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202211446087.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/022 , H01S5/02251 , H01S5/0233 , H01S5/0235 , H01S5/0239 , H01S5/02
Abstract: 本发明提供了一种集成式多元器件耦合封装设备，其元器件装料组件用于多种元器件的装料，元器件夹持耦合组件用于元器件的取料、移动以及耦合，激光器壳体定位组件用于激光器壳体的定位，同时将发光芯片通过光纤连接至激光器壳体的出光口，点胶固化组件用于元器件的点胶固化，耦合检测组件包括光路引导机构以及相机检测机构，光路引导机构通过多个反光镜面进行导光，使不同的元器件耦合时其出光均被相机检测机构接收，进行耦合精度检测。本发明能够在设备上依次完成半导体激光器多个元器件的耦合封装，无需更换不同设备作业，自动化程度高，显著减少了上下料以及转移物料等的用时，有效提升了半导体激光器耦合封装效率。
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公开(公告)号：CN109174560B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201811198596.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学 , 四川九州光电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构，所述第一夹装机构包括夹具支撑架和安装在所述夹具支撑架上用于固定带插芯的光器件的夹具组件；所述夹具组件包括安装间隙安装在所述夹具支撑架上的两个水平固定板，以及安装在两个水平固定板的间隙中的至少两个磁性件；其中，所述水平固定板的一侧边设有开口槽，所述磁性件靠近所述开口槽设置且具有突出至所述开口槽内的突出部，所有所述磁性件的所述突出部形成有用于吸附所述光器件的吸附面，所述光器件的周向边缘与突出部相抵，所述光器件的插芯部分从上往下穿过所述开口槽向下延伸。
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公开(公告)号：CN116810234A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311043957.X
申请日：2023-08-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种基于光总线进行控制及视觉识别的盖板封装设备，包括底座、用于驱动料盘相对于底座进行水平方向位移的水平驱动组件、用于驱动焊枪组件和视觉系统沿高度方向进行位移的竖直驱动组件、焊枪组件、视觉系统、料盘、用于驱动焊枪组件进行旋转的旋转调节组件以及用于驱动焊枪组件相对于竖直驱动组件进行三轴方向微调的水平驱动轴组件；所述视觉系统对图像的采集以及水平驱动组件、竖直驱动组件、旋转调节组件、水平驱动轴组件的运动均采用光总线进行控制。本发明中通过采用光总线信息传输方式，相机采集速率达到了万兆速率，可以将采集的图像快速回传；同时光纤传输提高了设备在强磁环境下的抗干扰素力。
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公开(公告)号：CN115832859A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211446087.6
申请日：2022-11-18
Applicant: 中南大学
IPC: H01S5/022 , H01S5/02251 , H01S5/0233 , H01S5/0235 , H01S5/0239 , H01S5/02
Abstract: 本发明提供了一种集成式多元器件耦合封装设备，其元器件装料组件用于多种元器件的装料，元器件夹持耦合组件用于元器件的取料、移动以及耦合，激光器壳体定位组件用于激光器壳体的定位，同时将发光芯片通过光纤连接至激光器壳体的出光口，点胶固化组件用于元器件的点胶固化，耦合检测组件包括光路引导机构以及相机检测机构，光路引导机构通过多个反光镜面进行导光，使不同的元器件耦合时其出光均被相机检测机构接收，进行耦合精度检测。本发明能够在设备上依次完成半导体激光器多个元器件的耦合封装，无需更换不同设备作业，自动化程度高，显著减少了上下料以及转移物料等的用时，有效提升了半导体激光器耦合封装效率。
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