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公开(公告)号:CN101801162A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010122959.4
申请日:2010-02-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/02 , H04B1/40 , H01L23/488
CPC classification number: H05K7/205 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明公开了一种无线通讯模块,包括:印刷电路板,在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件,在该印刷电路板的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘,该功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上,采用表面焊接法焊接固定,在印刷电路板上还设置有射频接入装置,该射频接入装置分别与射频器件和设置在主板上的天线相连,以实现射频信号的传输。本发明有效地减小了模块的尺寸,表面组装也更加方便,且成本低廉,此外,PCB上还设置有射频连接器,以便将射频信号传送到天线,这种方式使用起来简单、灵活,也可以设置天线引脚焊盘,通过主板的PCB走线连接天线引脚焊盘与设置在主板上的天线。
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公开(公告)号:CN1159868C
公开(公告)日:2004-07-28
申请号:CN99117278.7
申请日:1999-12-07
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04B10/06
Abstract: 光接收机输出电平稳定控制方法,是通过检测光功率、调制度来控制输出电平的稳定。实现该方法的接收机包括光接收模块、固定增益处理电路、可变增益处理电路、控制信号产生电路、直流光检测、耦合器和网管信号处理单元,网管处理单元综合处理来自直流光检测的光功率、来自耦合器的调制度,以产生信号送入控制信号产生电路,再产生信号控制可变增益处理电路的增益变化,保持输出电平稳定。本发明不需要高频处理电路,控制精度高稳定度好。
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公开(公告)号:CN1290076A
公开(公告)日:2001-04-04
申请号:CN99117278.7
申请日:1999-12-07
Applicant: 深圳市中兴通讯股份有限公司
IPC: H04B10/06
Abstract: 光接收机输出电平稳定控制方法,是通过检测光功率、调制度来控制输出电平的稳定。实现该方法的接收机包括光接收模块、固定增益处理电路、可变增益处理电路、控制信号产生电路、直流光检测、耦合器和网管信号处理单元,网管处理单元综合处理来自直流光检测的光功率、来自耦合器的调制度,以产生信号送入控制信号产生电路,再产生信号控制可变增益处理电路的增益变化,保持输出电平稳定。本发明不需要高频处理电路,控制精度高稳定度好。
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公开(公告)号:CN101801163A
公开(公告)日:2010-08-11
申请号:CN201010122969.8
申请日:2010-02-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L25/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明公开了一种无线通讯模块,包括:印刷电路板,在该印刷电路板的第一侧部上设置有功能元器件,在该印刷电路板的第二侧部上设置有功能引脚焊盘和接地散热焊盘,该功能引脚焊盘和接地散热焊盘表贴在主板的相应焊盘上,采用表面焊接法焊接固定。本发明的无线通讯模块通过在印刷电路板(PCB)底部的四周设置功能引脚焊盘,在中央区域设置的接地散热焊盘,从而有效地减小了模块的尺寸,SMT(表面组装)也更加方便,且成本低廉、散热性能好,焊接性能易控制。
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公开(公告)号:CN2833903Y
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200520106893.4
申请日:2005-09-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2005
Abstract: 一种实现移动通信和PHS制式双模手机双天线装置,它涉及一种双模手机天线装置,特别是一种在GSM制式和PHS制式双模手机中使用的天线装置。本实用新型包括GSM系统、PHS系统,GSM系统和PHS系统共地,在GSM系统的地表面上应用电磁带隙周期性结构单元对双天线的互耦产生的地表面电流进行扼流,电磁带隙周期性结构单元通过其本身的短路通孔与电源地连接。本实用新型主要解决了双模手机双天线之间的隔离度问题,以及双模手机之间的干扰问题。
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公开(公告)号:CN201656039U
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN201020147668.6
申请日:2010-03-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R12/16 , H01R13/46 , H01R13/639 , H01R13/635 , G06F1/16
Abstract: 本实用新型一方面提供了一种数据卡与主板的连接结构,其包括:外壳,内部容纳主板;外壳具有适合数据卡进出的插口,连接器,设置在主板上,连接器与插口之间具有适合容纳全部数据卡的空间。根据本实用新型的另一个方面,还提供了一种笔记本电脑,其包括前面所述的数据卡与主板的连接结构。本实用新型使数据卡能够方便地随主板携带而不会裸露在外,不会造成数据卡的损毁,还可以将主板变成承载数据卡的基体,以实现数据卡的随身携带而不会丢失。
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