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公开(公告)号：CN103000983B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210544038.6
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体；利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁；用预制的盖板封盖金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN105304986A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410268754.5
申请日：2014-06-17
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/207 , H01P7/06 , H01P11/007
Abstract: 本发明公开了一种滤波器盖板、滤波器及滤波器盖板加工方法。本发明提供的滤波器盖板上设置有用于安装调谐螺钉的翻边螺纹通孔。设置有翻边螺纹通孔的盖板的特点是：翻边螺纹通孔有一定的深度，而盖板上其他地方的厚度相对于翻边螺纹通孔的深度薄一些。因此，在滤波器盖板上设置翻边螺纹通孔，将调谐螺钉固定在翻边螺纹孔内，可在减小盖板厚度的同时，又保证调谐螺钉孔有足够的螺纹数量对调谐螺钉进行固定，保证调谐螺钉稳固。减小了滤波器盖板的整体厚度，从而增大了滤波器谐振腔的体积，进而增大了品质因数Q值，减小了滤波器插入损耗，从而提高了滤波器的性能。
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公开(公告)号：CN103022627A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210544036.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P1/2002 , H01P1/201 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107275729A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610219114.4
申请日：2016-04-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 戴晓文
CPC classification number: H01P7/06 , H01P1/207 , H01P11/008
Abstract: 本发明公开了一种谐振器、滤波器及谐振器的装配方法，该谐振器包括：金属腔体、密封盖板，以及位于金属腔体内、由上至下依次设置的介质谐振盘、金属谐振盘和金属谐振柱，密封盖板扣合在金属腔体上端面以密封所述金属腔体；密封盖板上设有调谐螺杆，用以通过密封盖板上的通孔，旋入金属腔体内部对金属谐振柱的频率进行调谐。本发明依据介质谐振盘与密封盖板之间不存在强电场分布的特性，结合金属谐振柱材质的一致性和零点实现的简便性、装配的易操作性，从而提升滤波器功率容量，同时降低整个滤波器的高度，有效压缩滤波器的体积。
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公开(公告)号：CN103022627B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201210544036.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P1/2002 , H01P1/201 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件；加工其一端开口的金属腔体；利用螺钉将所述介质谐振柱组件的金属连接板紧固到所述金属腔体的内壁上；用预制的盖板封盖所述金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从所述盖板旋入所述金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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公开(公告)号：CN103872419A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210531727.3
申请日：2012-12-11
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P7/10 , H01P1/20309 , H01P1/2084 , H01P11/006 , H01P11/007 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开了一种介质谐振器及其装配方法和该介质谐振器制成的介质滤波器，保证介质谐振器中介质谐振柱与金属腔体良好接触，且不受温度影响，提高介质谐振器的性能。所述介质谐振器，包括密封盖板、介质谐振柱、金属腔体和导电弹性结构体，所述介质谐振柱位于所述金属腔体内部，其中：所述密封盖板与介质谐振柱上表面连接，所述密封盖板位于金属腔体上端面，用于密封所述金属腔体；所述金属腔体底部有凹槽，所述导电弹性结构体位于所述金属腔体底部凹槽内，用于支撑所述介质谐振柱，所述凹槽的深度使所述密封盖板密封所述金属腔体后介质谐振柱的下表面低于金属腔体内底面；所述介质谐振柱下端面与所述导电弹性结构体接触。
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公开(公告)号：CN103050760A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210528159.1
申请日：2012-12-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01P1/2084 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明提供一种介质谐振器，包括：两个介质谐振柱、金属腔体，介质谐振柱位于金属腔体内部，还包括紧固件和连接件，介质谐振柱的底部通过连接件连接构成U型结构，连接件通过紧固件被固定在金属腔体上。本发明的介质谐振器能够确保介质谐振柱与金属腔体良好紧密接触，从而提高介质谐振器的谐振性能。
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公开(公告)号：CN103000983A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210544038.6
申请日：2012-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体；利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁；用预制的盖板封盖金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
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