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公开(公告)号：CN113676201B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202110977157.X
申请日：2021-08-24
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多模信号微分布系统，包括：基带板和射频板，所述基带板和所述射频板采用空间堆叠方式自上而下进行放置；所述基带板上方设置第一散热器，用于给所述基带板提供散热，所述基带板下方设置基带板盖板，用于将所述基带板与所述射频板进行隔离；所述射频板下方设置第二散热器，用于给所述射频板提供散热，所述射频板上方设置射频板盖板，用于将所述射频板与所述基带板进行隔离。本发明采用堆栈式结构的多模信号微分布系统，确保散热的同时缩小设备尺寸和体积，实现了小尺寸安装功能，便于在空间狭小区域进行组网。
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公开(公告)号：CN114070285A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111210915.1
申请日：2021-10-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H03K17/567 , H03K17/28
Abstract: 本发明提供一种功率器件的上下电时序控制装置及方法，该装置包括：驱动器和开关管；驱动器的第一端与开关管的第一端连接；驱动器的第二端，用于与功率器件的栅极连接；开关管的第二端，用于与功率器件的漏极连接；驱动器，用于在接收到使能信号的情况下，基于第一电源输入的负电压，向功率器件的栅极输出栅极电压；在第一目标时间后，基于第二电源输入的正电压，向开关管的第一端输出第一电压；开关管，用于在第一电压满足目标条件的情况下，通过开关管的第二端向功率器件的漏极输出漏极电压。本发明提供的功率器件的上下电时序控制装置及方法，能提高功率器件上下电时序控制的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113676201A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110977157.X
申请日：2021-08-24
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多模信号微分布系统，包括：基带板和射频板，所述基带板和所述射频板采用空间堆叠方式自上而下进行放置；所述基带板上方设置第一散热器，用于给所述基带板提供散热，所述基带板下方设置基带板盖板，用于将所述基带板与所述射频板进行隔离；所述射频板下方设置第二散热器，用于给所述射频板提供散热，所述射频板上方设置射频板盖板，用于将所述射频板与所述基带板进行隔离。本发明采用堆栈式结构的多模信号微分布系统，确保散热的同时缩小设备尺寸和体积，实现了小尺寸安装功能，便于在空间狭小区域进行组网。
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公开(公告)号：CN114137445A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111355702.8
申请日：2021-11-16
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种天线在位检测电路、方法、装置和系统，其中，该电路包括：电源、m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元；1≤k≤m×n；检测单元，用于连接天线；检测单元与一条第一线缆、一条第二线缆和电源连接；连接任一第一线缆的检测单元的数量不大于n；连接任一第二线缆的检测单元的数量不大于m。本发明提供的天线在位检测电路、方法、装置和系统，通过天线在位检测电路包括m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元，用于连接天线的每一检测单元仅与一条第一线缆电连接且仅与一条第二线缆电连接，实现天线在位检测，能节省GPIO资源，能大大简化布局布线，能降低PCB开发工作量和减少PCB的层数，能有效降低成本。
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公开(公告)号：CN220914583U
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202322515367.4
申请日：2023-09-15
Applicant: 武汉虹信科技发展有限责任公司 , 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种双频天线阵列，属于天线技术领域，包括：底板和多个双频天线，多个双频天线直线排列于底板的同一侧，底板上还设置有功分器，双频天线的馈点与功分器的一个输出端一一对应连接。本实用新型通过设置于底板上的功分器与多个双频天线的连接，以实现底板上多个双频天线的馈电信号等幅同相，用于加强天线阵列的辐射信号，以更小的体积实现更高的天线增益，从而满足基站和终端通信产品中的天线对增益的需求。
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公开(公告)号：CN216902804U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202122951369.9
申请日：2021-11-29
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本实用新型涉及无线通信技术领域，提供一种GaN HEMT器件焊接质量检测系统，按键模块与MCU模块的INT0端口连接；第一电阻和第二电阻串联，第一电阻与单刀双掷继电器的公共端连接，第二电阻与探头连接；单刀双掷继电器的控制端通过驱动与MCU模块的I/O端口连接；第一运算放大器的第一输入端设于第一电阻和第二电阻间，第一运算放大器的第二输入端与第一运算放大器的输出端均连接于第二运算放大器的第一输入端，第二运算放大器的第二输入端与第二运算放大器的输出端均连接于MCU模块的ADC0端口；单刀双掷继电器的常开端和第二运算放大器的第一输入端均与电源模块连接。相比传统的检测装置，提高了生产效率，减少损失。
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公开(公告)号：CN215498985U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202122205143.4
申请日：2021-09-13
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H04B17/00
Abstract: 本实用新型提供一种射频系统验证平台，涉及通信技术领域，包括：印刷电路板基板和若干电路印刷小板，所述若干电路印刷小板通过预留焊盘与所述印刷电路板基板焊接相连；所述印刷电路板基板用于集成所述若干电路印刷小板，实现不同频段和不同功率等级要求的射频器件验证；所述若干电路印刷小板用于根据实际验证需求选择不同的电路印刷小板，实现单个射频器件或级联射频器件的验证。本实用新型通过在验证平台中内部预留多种接口，以适配多种不同验证方式，选择不同的验证模式对器件进行多方面验证，并且通过更换小板的方式，完成器件不同封装替换，更有利于适应不同频段和不同功率等级要求的器件系统验证，大大提升了器件的复用率。
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