-
公开(公告)号：CN215498985U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202122205143.4
申请日：2021-09-13
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H04B17/00
Abstract: 本实用新型提供一种射频系统验证平台，涉及通信技术领域，包括：印刷电路板基板和若干电路印刷小板，所述若干电路印刷小板通过预留焊盘与所述印刷电路板基板焊接相连；所述印刷电路板基板用于集成所述若干电路印刷小板，实现不同频段和不同功率等级要求的射频器件验证；所述若干电路印刷小板用于根据实际验证需求选择不同的电路印刷小板，实现单个射频器件或级联射频器件的验证。本实用新型通过在验证平台中内部预留多种接口，以适配多种不同验证方式，选择不同的验证模式对器件进行多方面验证，并且通过更换小板的方式，完成器件不同封装替换，更有利于适应不同频段和不同功率等级要求的器件系统验证，大大提升了器件的复用率。
Search Results
1
records
(took 0.045 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
