公开(公告)号：CN114137445A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111355702.8

申请日：2021-11-16

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 周世军 ,  罗伟 ,  桑芬

IPC: G01R31/66 ,  G01R29/00

Abstract: 本发明提供一种天线在位检测电路、方法、装置和系统，其中，该电路包括：电源、m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元；1≤k≤m×n；检测单元，用于连接天线；检测单元与一条第一线缆、一条第二线缆和电源连接；连接任一第一线缆的检测单元的数量不大于n；连接任一第二线缆的检测单元的数量不大于m。本发明提供的天线在位检测电路、方法、装置和系统，通过天线在位检测电路包括m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元，用于连接天线的每一检测单元仅与一条第一线缆电连接且仅与一条第二线缆电连接，实现天线在位检测，能节省GPIO资源，能大大简化布局布线，能降低PCB开发工作量和减少PCB的层数，能有效降低成本。

公开(公告)号：CN215498985U

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202122205143.4

申请日：2021-09-13

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 曾锐 ,  桑芬 ,  罗伟

IPC: H04B17/00

Abstract: 本实用新型提供一种射频系统验证平台，涉及通信技术领域，包括：印刷电路板基板和若干电路印刷小板，所述若干电路印刷小板通过预留焊盘与所述印刷电路板基板焊接相连；所述印刷电路板基板用于集成所述若干电路印刷小板，实现不同频段和不同功率等级要求的射频器件验证；所述若干电路印刷小板用于根据实际验证需求选择不同的电路印刷小板，实现单个射频器件或级联射频器件的验证。本实用新型通过在验证平台中内部预留多种接口，以适配多种不同验证方式，选择不同的验证模式对器件进行多方面验证，并且通过更换小板的方式，完成器件不同封装替换，更有利于适应不同频段和不同功率等级要求的器件系统验证，大大提升了器件的复用率。