-
公开(公告)号：CN114597651A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210187833.8
申请日：2022-02-28
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种微带线功分网络，包括：微带线大板和跨接用微带线小板，微带线结构包括信号金属层、介质基板层和接地金属层。本发明的微带线小板在垂直于微带线大板的方向接入微带线大板，使信号流经微带线小板而连通，既能实现微带线与微带线交叉走线而不会短路；在微带线小板上进行弯折走线，能在约束受限的空间内实现更灵活的相位补偿，通过设计不同电长度的微带线小板可以快速实现相位修正，获得更优的垂直面赋型效果,将传统的平面带线的布局扩展延伸到了空间三维的布局，极大的扩展了布局空间，而且实现方式简单快捷。
-
公开(公告)号：CN117276889A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311460135.1
申请日：2023-11-03
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相器及基站天线。移相器包括：腔体组件，腔体组件内构造有移相腔体；固定电路板，设于移相腔体内，固定电路板具有信号输出端；馈电杆，馈电杆贯穿设置于腔体组件，且与腔体组件电性绝缘，馈电杆包括绝缘段和与绝缘段连接的导电段，绝缘段与腔体组件固定连接，导电段的部分结构位于移相腔体内并与信号输出端相接触，导电段的另一部分结构延伸至移相腔体之外。本发明中的移相器及基站天线能够实现固定电路板的免电镀，且易于连接、装配效率较高。
-
公开(公告)号：CN111864354B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202010737157.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，公开了一种辐射单元、基站天线及天线性能调节方法，其中辐射单元包括辐射体，辐射体包括介质基板、对称阵子以及寄生单元，对称阵子包括设于介质基板上表面的呈中心对称分布的四个金属贴片，寄生单元呈环状设于介质基板下表面的边缘部位，且寄生单元的内侧角部连接有第一匹配枝节，第一匹配枝节与所述金属贴片一一对应设置。本发明提供的一种辐射单元、基站天线及天线性能调节方法，在保证对称阵子的面积尺寸以及不增加介质基板尺寸的情况下，可实现辐射单元的双频双极化；且设置寄生单元为环状，更容易加工，有利于减少对于高频天线的加工误差，保证电气指标。
-
公开(公告)号：CN114096057A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111257593.6
申请日：2021-10-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。
-
公开(公告)号：CN114096057B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202111257593.6
申请日：2021-10-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层叠合PCB板，包括：第一PCB板、第二PCB板、反射板以及转接件，转接件依次穿设于第一PCB板、反射板和第二PCB板，第一PCB板的第一表面布设有第一信号线层和第一地线层，第二表面布设有第二地线层，第二PCB板的第四表面布设有第二信号线层和第三地线层，第三表面布设有第四地线层，转接件两侧布设有微带线信号层和金属地层，PCB板上的信号线层与微带线信号层连接，地线层与金属地层连接，本发明提供的多层叠合PCB板不仅使连接处的电气性能不受PCB板和反射板平整度的影响，增强了接地性能，改善了端口驻波和天线幅相一致性，提升了天线性能，而且结构简单，简化了工艺，提高了装配效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113708087A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202111007209.7
申请日：2021-08-30
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种融合天线，包括：第一PCB板、第一金属反射板和第二金属反射板，第一PCB板设于第一金属反射板，第一金属反射板和第二金属反射板沿长度方向依次布设；第三天线阵列包括第一分支和第二分支，第一PCB板设有第一天线阵列和第一分支，第二金属反射板设有第二天线阵列和第二分支；第一分支嵌入第一天线阵列，第二分支嵌入第二天线阵列，通过第一集束连接器和第二集束连接器实现第一分支的馈电，第一天线阵列工作于5G网络制式，第二天线阵列和第三天线阵列分别工作于2G网络制式、3G网络制式和4G网络制式中的一种，有利于融合天线的一体化小型化设计，且能实现5G信号的广域覆盖。
-
公开(公告)号：CN112436277B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202011165292.6
申请日：2020-10-27
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种阵列天线，包括：辐射单元阵列和功分合路组件；所述功分合路组件，与所述辐射单元阵列连接；所述功分合路组件，用于将输入的多个频段的信号合成后通过所述辐射单元阵列输出，实现频率复用。本发明实施例提供的阵列天线，通过功分合路组件与辐射单元阵列连接，功分合路组件将多个频段的信号合成，并将合成信号发送至辐射单元阵列，能实现阵列天线同时为多频段共享，能满足多个频段覆盖场景的设备需求，能减少单一频段天线设备的投入，能节约天面空间。
-
公开(公告)号：CN117544204A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311441492.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/06
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种耦合校准装置和赋型天线。耦合校准装置包括PCB板、同轴线缆和接地卡箍，所述PCB板上设有校准电路，所述校准电路包括多个级联的功率分配器和与级联末端的所述功率分配器的分支端口一一连接的耦合器，级联首端与所述级联末端之间的所述功率分配器具有隔离电阻，所述级联末端的所述功率分配器不具有隔离电阻；所述同轴线缆的数量为多条，多条所述同轴线缆与所述耦合器及级联首端的所述功率分配器的合并端口通过接地卡箍一一对应连接。改进后的耦合校准装置具备良好的幅相一致性，为后期赋型天线的指标实现提供了关键的耦合校准模块，为赋型天线的应用打下了基础。
-
公开(公告)号：CN116417809A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310235713.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种融合阵列天线及基站，融合阵列天线包括：反射板、多个高频阵列和多个低频阵列；多个所述高频阵列和多个所述低频阵列均设于所述反射板；每一所述高频阵列包括多个高频辐射单元，每一所述低频阵列包括多个碗状低频辐射单元和多个十字型低频辐射单元，每一所述低频阵列中的多个所述十字型低频辐射单元均嵌设在所述高频阵列中。本发明的融合阵列天线，每个低频阵列中的多个碗状低频辐射单元均位于高频阵列的一侧，每个低频阵列中的多个十字型低频辐射单元均嵌设在高频阵列中，即有利于减小天线的长度，同时有利于降低高频阵列与低频阵列之间的耦合，保障融合后低频阵列和高频阵列的增益。
-
公开(公告)号：CN114188727A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111372442.5
申请日：2021-11-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种阵列天线，包括：辐射单元模块、功分网络模块、移相器模块、T/R组件和反射板；辐射单元模块和功分网络模块设于反射板的一侧，移相器模块和T/R组件设于反射板的另一侧；辐射单元模块包括多个双极化辐射振子，多个双极化辐射振子组成一个子阵列，功分网络模块与一个子阵列连接，以形成两个双极化通道；移相器模块包括多个移相器，移相器与双极化通道一一对应连接；T/R组件包括多个连接器，连接器与双极化通道一一对应连接。本发明提供的阵列天线，通过T/R组件实现阵列天线的数字波束赋形，通过移相器实现阵列天线的模拟波束赋形，两者的组合应用可以减少双极化通道的数量，有利于简化结构，降低阵列天线的制作成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.032 seconds)
