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公开(公告)号：CN117544204A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311441492.3
申请日：2023-10-31
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/06
Abstract: 本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种耦合校准装置和赋型天线。耦合校准装置包括PCB板、同轴线缆和接地卡箍，所述PCB板上设有校准电路，所述校准电路包括多个级联的功率分配器和与级联末端的所述功率分配器的分支端口一一连接的耦合器，级联首端与所述级联末端之间的所述功率分配器具有隔离电阻，所述级联末端的所述功率分配器不具有隔离电阻；所述同轴线缆的数量为多条，多条所述同轴线缆与所述耦合器及级联首端的所述功率分配器的合并端口通过接地卡箍一一对应连接。改进后的耦合校准装置具备良好的幅相一致性，为后期赋型天线的指标实现提供了关键的耦合校准模块，为赋型天线的应用打下了基础。
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